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彭博社：美国或禁止英特尔在中国扩产
全球芯片供应持续短缺，影响半导体和大量电子产品生产。《彭博》引述消息人士，指半导体公司英特尔（Intel）早前向白宫提出，计划在中国成都设厂，生产半导体材料晶圆，以协助解决全球芯片短缺问题，但遭到官员强烈反对。报道又指，中国厂房原计划最快在 2022 年底前投入生产，以纾缓全球芯片短缺，英特尔又同时寻求美国政府协助，加强在美国本土的研究和生产。《彭博》报道指，英特尔于近数星期向提出上述建议时，但遭到拜登政府强烈反对，白宫拒绝评论个别交易和投资”。英特尔发声明，指半导体对创新和经济相当重要，为满足对它的高需求，公司将继续持开放态度，寻求其他解决全球芯片供应持续短缺的方案。声明续指，解决今次短缺是英特尔和拜登政府的共同目标，双方正探讨不同方案，又提到英特尔正扩张现时生产半导体的业务，并计划在美国和欧洲投资数百亿美元，兴建生产晶圆的工厂。《彭博》指，今次事件彰显芯片短缺造成的影响，除为科企和汽车生产商带来掣肘，亦导致它们损失数十亿计的收入，逼使员工放无薪假。美国政府正着手解决这些问题，同时亦在尝试吸引半导体业将重要零件的生产回归美国，而“今次英特尔的计划则明显不符这个方向”。今年 2 月，包括英特尔行政总裁鲍勃 · 斯旺（Bob Swan）在内的多家芯片行业巨头曾向美国总统拜登发信，提到美国在全球芯片生产的市场份额由 1990 年的 37％ 跌至今年仅得 12％，指在未来科技的竞争上，如人工智能、量子电脑等，美国的领导地位正受威胁，呼吁政府加强对当地芯片生产的支持。美国政府其后草拟《美国创新与竞争法案》 (USICA) ，当中包括了《芯片法案》（CHIPS Act），预计五年内提拨 520 亿美元来支援半导体产业，以增加面对中国发展的竞争力，并“在半导体等方面减少对脆弱生产线的依赖”。惟法案虽在参议院获通过，却仍在众议院停滞不前，迟迟未审议。
英特尔成都2003年宣布建厂，三次增资，截至到2014年11月总投资额达到6亿美元。“成都芯片组业务”使用英特尔最先进的封装技术来组装芯片组；“成都微处理器业务”为世界各地的计算机生产微处理器。2014年12月，英特尔宣布将在未来15年投入16亿美元引入最新的“高端测试技术”并全面升级成都工厂。2016年，高端测试技术正式投产，由此，英特尔成都工厂全面实现了集芯片封装测试、晶圆预处理和高端测试技术于一身的重大“创新睿变”。英特尔成都工厂已成为英特尔全球重要的生产引擎和移动设备新产品首发试制基地，也是英特尔响应中国政府“西部大开发”政策的重要战略举措。2012年和2018年，英特尔成都两度获得英特尔全球最高荣誉——英特尔质量金奖。”
作为英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一，英特尔成都工厂是英特尔中国战略的重要支柱，自建厂至2018年第一季度已经封装测试并运送出了超过22.3亿颗芯片。
成都高端测试技术融合了英特尔的一系列重要创新成果，极大提升了英特尔的生产制造能力，并加强了英特尔在所有计算和通信细分市场的业务战略，尤其是移动领域——包括平板电脑、智能手机、物联网和可穿戴设备等细分市场。成都工厂在英特尔全球的“良性循环”业务增长战略中发挥着重要作用。
