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印度也要发展半导体，砸重金拉拢台积电和联电
全球为了巩固未来高科技产业的地位，半导体成为各国首要发展的目标。继日本大动作宣示，将「复兴本土半导体产业」后，印度也加入打造芯片工厂的行列，即将推出规模达数十亿美元的投资蓝图，以及生产补贴计划（PLI），正积极联系台积电（TSMC）、英特尔（Intel）以及联电（UMC）等国际半导体厂商。
根据《印度时报》（The Times of India）报导指出，印度政府将通过称产相关的奖励措施（PLI）、电子元件和半导体制造促进计划（SPECS），两大项目来吸引国际厂商前来设厂。那些计划中，提供某些零组件的关税减免、资本和财政的相关福利。而主导的印度高层，包含印度电信部长Ashwini Vaishnaw、首席科学顾问ＫVijayRaghavan、政府智库Niti Aayog成员VK Saraswat、以及来自产业界和学界的代表。目前印度官员们正积极联系，英特尔、台积电（TSMC）、英特尔、富士通、AMD、联电等多家全球知名半导体制造商。报导称，虽然印度在芯片设计（IC设计）实力雄厚，但是于制造领域相当不足，主要的障碍就是打造一座晶圆工厂动辄100亿美元的巨额投资，让印方迟迟无法动土开工。不过，由于印度在电子产品制造、汽车、国防、航空，以及下一世代的产业，对半导体芯片的需求与日俱增。目前，据统计该国进口半导体有近240亿美元（新台币6720亿元）的需求，到2025年将直逼1000亿美元（新台币2.8兆元）。台经院产经数据库总监刘佩真强调，近期疫情、美中科技战、地缘政治变动，使得国际半导体市场进入到合纵连横的新阶段。以印度而言，基础或成熟的电子产品或零组件，是其发展的主力。他说，美中贸易战后，印度接收由中国大陆撤出的产能，再加上美国强化印太战略期望未来印度也能在半导体供应链中扮演一定的角色，都加强了印度打造本土晶圆厂的想法。
汽车因「芯片荒」产量骤降，印度压力山大，加快建厂计划
丰田（Toyota）于昨（3）日发布消息指出，10月在中国大陆新车销量比去年同期下降19.2%至14.2万辆，已经是连续3个月衰退。另一汽车巨头本田（Honda）也称，10月在中国大陆销量亦下滑17.9％至14.8万辆，是连续6个月负成长，两家汽车仍持续受到芯片荒影响。《BBC》报导指出，这股缺货潮已经影响到了印度，当地最大汽车制造商Maruti Suzuki（铃木）产量大幅下滑，随着日本车商不断示警，这波全球蔓延的断链风波仍未止息。为了解缓国内产业受到冲击，印度媒体《德干前锋报》（Deccan Herald）曾以「中国台湾能协助印度发展半导体产业」（Taiwan can help India build semicon industry）一文建议印度政府寻求中国台湾协助。本文由印度电子产业协会（Electronics Industries Association of India）驻中国台湾副主任Manik Kumar撰文，对中国台湾信息科技业有深刻了解。文中强调，中国台湾的尖端计算机芯片生产能力获得全球瞩目，全球芯片产量逾6成来自中国台湾厂商。他认为，打造稳定供应链是解决芯片荒的唯一办法，印度应透过与中国台湾签订双边互惠协议，拟出一套策略性计划，学习中国台湾的经验、专业与技术。Manik Kumar说：「中国台湾可以成为印度最好的伙伴，从半导体设计公司起步，逐步建立封装测试能力，最后完成芯片厂建设」。《印度时报》报导强调，印度除了有庞大的消费电子市场外，还是世界第4大汽车市场，如今供应链问题持续无法得到解决，恐导致关厂、失业等问题扩大。报导呼吁，印度政府将加快打造本土晶圆制造的能力，不再受制于它国。
