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展会专题 2021 南京国际半导体博览会

发布日期:2021-09-28 来源:原创 作者:张红
                                                     2021 南京国际半导体博览会

2021 Nanjing International Semiconductor Expo

 

邀请函

 

 主办单位:南京大数据产业协会  

          北京铭世博国际展览有限公司

协办单位:南京垠坤投资实业有限公司

承办单位:北京铭世博国际展览有限公司

    间:2021年12月08-10日      

地    点:中国·南京国际展览中心

             

2021 南京国际半导体博览会

2021 Nanjing International Semiconductor Expo

一、展会简介

2021 南京国际半导体博览会(NISE),是华东地区乃至亚洲半导体行业盛会,是我国半导体工业应用行业的重要活动,同时也是集中展示新产品和新技术的重要平台、半导体技术设备界交流的重要窗口;近年来已经逐渐发展为被国内外半导体技术设备制造商及相关服务商视为行业盛宴。


2021 南京国际半导体博览会(NISE)涵盖半导体产业链的各个方面,包括集成电路制造专区、封装测试专区、半导体材料专区 、生产设备专区(二手设备)、电子元器件专区、AI+IOT+5G专区、人才计划培训交流专区及国际专区共八大专区。

除此之外,届时中科院、国内外高校、各大公司高层代表以及业内专家们将齐聚一堂,聚焦行业热点及西南产业政策解读,进行探讨和交流。为行业海内外厂商,企事业单位搭建一个展示新成果,打造产品品牌的平台。同期将举办涵盖“集成电路、封装测试、智能化数字电源、AI+5G+IOT、半导体材料、汽车智能网联、半导体创新投资”等内容的高峰论坛和专题研讨会。

二、参展范围

(1)半导体设备展区

半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体生产加工机械和设备、半导体生产测试仪器和设备、单晶炉、氧化炉、离子注入设备、PVD、CVD光刻机、蚀刻机、倒角机、热加工、涂布设备等;

(2)半导体材料展区

 硅晶圆、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、电子气体及特种化学气体、靶材、CMP抛光材料、封装材料、石英制品、石墨制品、防静电材、纳米材料等、、光掩膜版、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料;

(3)产品及技术展区

 IC产品与应用技术:IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装;半导体光电器件;半导体分立器件产品与应用技术、半导体设计、制造、封测、集成电路、嵌入式芯片、EDA、半导体、集成电路应用与解决方案、器件产品与应用技术、IC以及商用信息终端的应用等

(4)半导体光电器件展区

LPC光分路器件晶圆、光电集成芯片、电子光源、LED芯片、LED器件、LED封装及检测设备等

(5)常规电子器件展区

电阻、电容、晶体、二/三极管、电位器、连接器、继电器、开关元件等

三、同期活动

1、教育装备创新发展与应用论坛

2、2021幼教发展态势报告会

3、教育技术装备中的问题与对策研讨会

4、教育技术装备的政府采购工作机制与质量管理峰会

5、人工智能与幼教装备

6、智慧教育成果展及新产品发布会

四、观众组织

1、主办单位印发相关文件,抄报国家部委(教育部、科技部、商务部)领导与专家、省政府各有关部门、发往各地市、工程设计研究院及制造商、电子产品制造企业、工业控制与自动化、通讯产品/广电、电脑和周边设备、消费电子、照明与显示、汽车电子/汽车、新能源(锂能/风能/太阳能)、轨道交通、工程机械、安防电力、航空航天/军工、医疗等其他行业,邀请其届时组织单位领导、技术人员、采购人员前来参观采购。 
2、在国内外大众传媒、专业杂志、门户网站等300多家媒体对展会进行全方位宣传推广; 
3、联合全国各省、市行业协会(商会)、相关生产商﹑经销商等相关组织共同推广,派发50万份展报及请柬至全国及海外地区; 
4、与国外相关机构、驻华使馆等通力合作,组织境外采购商赴会参观;
5、在国内外大型展会、学术会议、洽谈会上对展会进行推介,广泛招商;
6、邀请国内外、港、澳、台等多个国家和地区的相关科研机构、企业参展商参加本次大会,建立“专业观众买家机构”数据库,加强探访联络,不断扩大有效、高质量、专业观众组织工作的范围;
7、其他相关机构:报刊、杂志、电视、网站、外国驻华使领馆及商务机构等。

五、参展费用

1、标准展位(3㎡×3㎡=9㎡)

普通标展:¥9800元/个;

双面开口标展:¥10800元/个;

国际展商:¥24500元/个;

标准展位包括地毯、三面围板、公司名称楣板、咨询桌一张、椅子两把、射灯两盏、电源插座一个(特殊用电请事先说明,展馆另行收费)。
2、室内空地(36㎡起租)

国内展商:¥1000元/㎡;

国际展商:¥1800元/㎡。

空地不带任何展架及设施,参展商可自行安排搭建商或者委托主办单位推荐搭建公司。
3、会刊广告
       ◇封面¥25000元     ◇封二¥18000元      ◇扉页¥18000元
       ◇封底¥20000元     ◇封三¥15000元      ◇彩色内页¥6000元
4、技术交流会/论坛

技术交流会企业代表演讲发言,收费人民币1万元/场次,每场次限定1个小时,不足1小时按一场次计算。
5、观众入场劵广告

人民币1万元/家20000张(独家人民币8万元,200000张)
6、参展证、参观证广告

独家人民币6万元,印制赞助企业LOGO、文字及图片宣传。

如需馆内及场馆户外墙体、场馆正门口广告位,(注:广告位有限)敬请咨询展会主办方。

六、媒体宣传

近百家专业媒体和大众媒体、网站投放广告和进行深度报道。

1、海外专业媒体广告及报道支持:新加坡《ECN》、《Electronic Components》、EuroTrade、CompuTrade、Components、Allproducts。

2、国内部分专业媒体广告及报道支持,极大增强企业的媒体曝光率:《半导体网》、《集成电路学报》、《半导体照明》、《科学半导体》、《21ic中国电子网》。

3、网络部分:网易、新浪、搜狐、新华网、央视网、慧聪电子、阿里巴巴、华强网、天极网、中国制造网。

4、通过200家以上的专业合作媒体发布展会广告和文字宣传,不间断地宣传2021智慧工地展会,时间长达10个月,预计受众将达到40万人次;

5、在其它相关展会派发、邮寄等方式发出邀请函、入场券、参观指南等展会相关邀请信息20万张,群发短信40w条,针对专业买家,实行预约登记制,使观众质量得到保证;

6、针对政府部门、行业协会和专业机构的高层领导,展会办公室通过电话联系、上门拜访、峰会推广等方式,广泛邀请业界高层人士到会;

七、参展程序

1、展位安排原则:“先申请、先付款、先安排”。

2、为使本届展会整体安排更趋合理化、国际化请认真填写《参展申请及合约书》表并加盖公章传真或邮寄至大会组委会;

3、参展单位报名后须按照合同约定时间付款,否则大会组委会有权调整或取消其所定展位;

4、未经大会组委会同意,参展企业单方面取消参展计划,其已付参展费用不予退还;

5、未经大会组委会同意参展企业不得转让已定展位,否则大会组委会有权取消其参展资格;   

八、联系我们

北京铭世博国际展览有限公司

地址:北京市房山区良乡虹西路翠柳东街1号

电话:010-8639 3617    

联系人:张红  185 1968 3203(同微信)

邮箱:3081544575@qq.com

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