8月30日，据外媒报道，台积电已经对外正式确认其3nm工艺量产时间将延迟大约3到4个月，并且这一问题已经严重影响到了相关客户。目前台积电的5nm制程工艺量产时间已经超过1年，按照原定的计划，3nm工艺将在今年风险试产，并且在明年下半年正式量产。
虽然目前台积电已经正式确认3nm制程工艺量产时间推迟，但此前其CEO魏哲家却表示该工艺进展良好。此次意外推迟，并未透露具体原因。
当前全球只有台积电与三星在推进3nm工艺的量产，哪家先完成3nm工艺无疑能够抢占到先机，获得更多的订单。而在今年6月份，已经有相关消息显示，三星电子的3nm芯片制程工艺已顺利流片。
如果台积电推迟量产时间，那么将意味着3nm制程，三星或许将拔得头筹。不过近期有消息传来，三星的3nm工艺之路走得并不顺利。
有消息显示，三星电子的3nm GAA工艺目前仍然面临着漏电等关键技术的问题，并且这一技术在性能与成本方面可能也不如台积电的3nm FinFET工艺。
三星的计划是在2022年开始量产3nm GAA工艺，但由于成本与性能暂未达到理想目标，或许很难比得过台积电3nm FinFET工艺。
不过随着台积电的推迟，那么已经订购了台积电3nm工艺的客户却要感到难受了，目前提前签订台积电3nm工艺的客户有苹果、英特尔等。
其中苹果已经计划在明年下半年量产300万颗芯片，采用台积电3nm工艺制程，按照苹果芯片的发展计划来看，这枚芯片可能是搭载在iPhone 14上的A16芯片。一旦台积电无法按时交付订单，那么苹果很难在明年就实现搭载3nm芯片愿望。
不仅是苹果，高通同样会受到影响。尽管高通888选择了三星的5nm工艺，但有外媒爆料，高通的下一款旗舰产品骁龙895将采用台积电的3nm工艺。不过从台积电如今的情况来看，高通想要排到订单的日期看来还需要推迟，这将意味着高通可能依旧会选择三星的工艺，不过受到技术限制，在成本与性能上，或许会做出一定的妥协。
当然，台积电3nm的推迟，最大的受害者可能是英特尔。此前有消息传出，英特尔已经是台积电3nm工艺最大的客户，有两个项目已经确定采用3nm工艺，分别是下一代的移动处理器与服务器处理器。
英特尔方面也希望借助3nm工艺所带来的优势，重新超越AMD，但这一计划看来是要暂时搁浅了。
尽管目前并没有具体的消息显示，台积电为何要推迟3nm工艺的量产时间，但无非是几大原因，一个是目前技术已经走到了无人区，尽管台积电在近些年每一代工艺制程上都领先，但没办法保证每一代技术都能够成功，翻车也是正常的。
另一个原因则是3nm性能没有达到预期，台积电的3nm采用的仍然是FinFET工艺，虽然这样可以让台积电的成熟技术得以延续，但以英特尔10nm为例，FinFET微缩的极限大约在3倍左右，后续必须使用GAA工艺，3nm工艺恰好就处于FinFET极限的点上。这意味着工艺的微缩，并不意味着性能也能得到同步的提升。
后面那种原因可能才是台积电推迟量产的主因，虽然台积电已经将3nm性能预期的很保守，但3nm工艺继续使用FinFET，哪怕性能与5nm一致都很难，更别说提升了。如果无法解决这一问题，或许可能会看到台积电将尽早的转向GAA。
