目前半导体所使用的材料仍以硅为主，有制程成熟度高、成本低等优点，然在需耐高电压及高温、高功率、高频运作等应用场景，硅基半导体面临极限，而第三代半导体材料日益受重视，主要包括氮化镓及碳化硅产品。
以碳化硅来说，优势在于包括宽能隙、击穿电场强度大、电子饱和移动速度快、热传导率快等，故在严苛环境下也能稳定操作，然因量产性低、成本高，故仅能优先导入利基市场应用，尤其对应1,000V以上的铁道交通、电力系统、工业设备，或是与新能源相关领域如太阳能、电动车、快速充电站、不断电系统等。
据Yole预估，2019年到2025年，氮化镓元件在手机快充等应用成长下，CAGR将会有95%表现；碳化硅在电动车、太阳能等高功率系统的应用下，CAGR也有30%成长。业者纷指出，目前第三代半导体的困难是太贵，无法完全商业化，若可把质量做好价格降低，会有很大的希望，据估计价格需降至目前七成或一半，市场就会大幅放大。
以台系厂商来说，中美晶是挟控股公司各个子公司之力，分工合作来发展第三代半导体，子公司环球晶依规划每年碳化硅基板可增加50%产能，产能陆续开出，将于下半年正式合并的Siltronic AG在氮化镓领域也有很好突破及扩充计划，双方可在第三代半导体互有加乘的帮助；另外，中美晶也入股宏捷科，携手发展氮化镓；中美晶另一个转投资朋程，也透过再转投资茂硅，茂硅自去年到今年开始发展氮化镓，未来还会再切入碳化硅领域。
另一个积极布局者即为汉磊集团，拥有代工厂的汉磊今年扩大布局第三代半导体，包括碳化硅及氮化镓的营运规模，其中4吋碳化硅产线已批量生产，为了满足客户需求，6吋产线也已建置完成；至于子公司磊晶厂嘉晶，为目前国内唯一可量产碳化硅和氮化镓磊晶的厂商，今年仍会持续降低成本及提高生产效率。
