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电力电子|又一家本土IGBT厂商完成亿元融资！
近日，正轩投资天使投资企业深圳芯能半导体技术有限公司(以下简称为“芯能半导体”)宣布完成B轮和B+轮近亿元战略融资全部交割。B轮融资由老股东猎鹰投资携手劲邦资本和冠亨投资联合投资。B+轮融资由美的资本独家投资。芯能半导体成立于2013年，由深圳正轩科技、深圳国资委、深圳人才创新基金、达晨创投、方广资本、厦门猎鹰等知名机构联合投资，致力于IGBT芯片、IGBT驱动芯片以及大功率智能功率模块的研发、应用和销售。芯能拥有一支经验丰富、作风务实的团队，主要人员都有十多年的行业积累，在国内率先成功量产基于FST工艺的IGBT产品。
随着我国能源战略和工业制造的推进，新能源汽车、节能变频、工业自动化和工业机器人等产业都呈现出高速发展的趋势，随着国内系统公司能力的提升，对功率模块的定制化需求日益增加，有强大的应用需求。目前，芯能半导体已建立深厚的品牌客户基础，FST IGBT芯片累计出货近亿颗，RC系列产品也已经批量给客户出货。目前芯能聚焦600V和1200V中小功率IGBT产品，IGBT单管、IPM、IGBT模块和HVIC四个领域都有完善的产品序列，产品性能国内领先。产品广泛应用于工业变频器、伺服驱动器、变频家电、电磁炉、工业电源、逆变焊机等领域；针对中大功率产品，芯能也能提供系统化解决方案：650V/450A和1200V/450A EconoDUAL智能IGBT功率模块、34mm模块、62mm模块等产品均得到终端客户的一致认可。芯能作为国内唯一一家同时具备IGBT芯片、IGBT驱动芯片以及大功率智能功率模块设计能力的公司，不仅可以给客户提供完整的解决方案和专业的技术支持，而且还可以根据客户或行业应用需求进行深度定制化设计，提高客户产品的竞争力。在获得本次投资的同时，芯能半导体也可以对接美的集团相关事业部的业务资源，联动美的生态链企业进行业务合作。此后,芯能将持续增厚研发能力，深耕行业，坚持以客户需求为驱动力的发展思路，致力于打造国内一流的电力电子器件品牌，服务好上下游客户，为我国芯片电子行业的自强发展贡献力量。
