半导体分立器件的技术涉及了微电子、半导体物理、材料学、电子线路等诸多学科、多领域，不同学科、领域知识的结合促进行业交叉边缘新技术的不断发展。随着终端应用领域产品的整体技术水平要求越来越高，半导体分立器件技术也在市场的推动下不断向前发展，新材料、低损耗高可靠性器件结构理论、高功率密度的芯片制造与封装工艺技术已应用到分立器件生产中，行业内产品的技术含量日益提高、设计及制造难度也相应增大。
近年来，我国半导体分立器件制造企业通过持续的引进消化吸收再创新以及自主创新，产品技术含量及性能水平大幅提高。部分优质企业在细分产品领域的技术工艺水平已经达到国际先进水平，并凭借其成本、技术优势逐步实现进口替代。但在诸如分立器件芯片等部分高端产品领域，目前国内生产技术与国外先进水平尚存在一定的差距。
行业的技术水平和技术特点
（1）周期性
半导体分立器件作为基础性的功能元器件，应用涵盖了通信电路、消费电子、智能终端、汽车电子、LED照明、智能电网等众多配套领域。随着半导体分立器件行业新型技术特征的发展，其应用领域将不断扩大。由于半导体分立器件所服务的行业领域较广，具体受下游单一行业周期性变化影响不显著，但与整体宏观经济景气度具有一定的关联性。
（2）区域性
国内半导体分立器件的生产主要集中在经济较发达、工业基础配套完善的电子信息产业制造区域。经过多年的发展，我国已形成了三大电子信息产业集聚带。即以上海、江苏、浙江为中心的长江三角洲地区，以广州、深圳为龙头的珠江三角洲以及以北京、天津为轴线的环渤海湾地区。受该市场区域的影响，半导体分立器件行业生产呈现出一定的区域性特征。
（3）季节性
半导体分立器件应用领域广泛，下游客户季节性需求呈现此消彼长的动态均衡关系，行业的季节性特征不明显。
行业竞争情况
从全球半导体分立器件产业格局来看，美国、欧洲及日本处于竞争领先地位，其中美国半导体分立器件厂商众多且技术具有领先优势，典型的代表企业有德州仪器、安森美半导体、威世半导体等，其主要销售市场为美国及亚太地区；欧洲半导体分立器件厂商产品线齐全，代表企业有安世集团、英飞凌、意法半导体等，主要销售市场为欧洲及亚太地区；日本半导体分立器件代表企业有东芝、罗姆半导体、富士机电等公司，其主要销售市场在日本本土。
相较于国外，我国半导体分立器件行业起步较晚，主要通过国外引进及国内企业的自主创新逐步发展。我国半导体产业与国际发达国家或地区相比存在一定的差距，尤其体现在高端产品领域，由于国外企业控制着核心技术、关键元器件、关键设备等资源，高端产品仍旧主要依赖海外进口。中国作为全球最大的半导体行业新兴市场，国际厂商十分重视中国市场带来的发展机遇，不断增加研发、技术、资本和人员投入，进行营销网络和市场布局，目前国际领先企业仍占据中国分立器件市场的优势地位。
凭借多年的市场发展经验，我国半导体分立器件产业已形成了一定规模，国内领先企业通过持续加强自主创新和技术升级，在销售规模、技术水平、生产工艺以及产品品质等方面均有了较大程度的提升，并且在不同细分应用领域逐步取得了一定的市场竞争优势。同时，由于中国是全球功率半导体最大的销售市场，国内厂商与下游客户的距离更近、与本土客户的沟通交流更为顺畅，相比国外厂商在服务响应客户需求、降低产品成本等方面具有明显的竞争优势，功率半导体器件国产品牌替代率逐步提升是未来大势所趋。
面对广阔的市场前景，叠加国家产业政策的鼓励以及行业技术水平的不断提升，国内企业在技术工艺和市场份额的提升上仍有较大的开拓空间。在国际贸易争端不确定条件下，包括分立器件在内的半导体产业进口替代需求愈发明显，对于扬杰科技等国内领先的分立器件企业而言，将形成显著的竞争优势和市场份额提升空间。
行业内主要企业情况
在半导体分立器件领域，国际上的主要企业包括英飞凌、意法半导体、安世集团等，国内主要企业包括华润微电子有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、苏州固锝电子股份有限公司、江苏捷捷微电子股份有限公司、强茂电子（无锡）有限公司、吉林华微电子股份有限公司等。上述公司的具体情况如下：
（1）安世集团（Nexperia）
安世集团是全球领先的标准器件半导体IDM企业，专注于分立器件、逻辑器件及MOSFET器件的设计、生产、销售，其产品广泛应用于汽车、工业与能源、移动及可穿戴设备、消费及计算机等领域，总部位于荷兰奈梅亨。目前，A股上市公司闻泰科技间接持有安世集团98.23%股权。
（2）英飞凌（Infineon）
英飞凌成立于1999年，是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。公司专注于为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案，业务遍及全球，在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。
（3）意法半导体（STMicroelectronics）
意法半导体成立于1987年，是全球最大的半导体公司之一，是纽约证券交易所、泛欧证券交易所和意大利米兰证券交易所上市公司，在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。公司是业内半导体产品线最广的厂商之一，产品包括二极管、晶体管以及复杂的片上系统（SoC）器件等，是各工业领域的主要供应商。
（4）华润微电子有限公司
华润微电子有限公司成立于2003年，系于上海证券交易所科创板挂牌的上市公司（688396.SH），是国内拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。该公司在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。
（5）杭州士兰微电子股份有限公司
杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年，系于上海证券交易所挂牌的上市公司（600460.SH），是一家专业从事集成电路等半导体产品的企业，是目前国内少数同时拥有芯片设计和芯片制造能力，以IDM模式（芯片设计制造一体化）为特色的综合性半导体产品公司，主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。
（6）苏州固锝电子股份有限公司
苏州固锝电子股份有限公司成立于2002年，系于深圳证券交易所挂牌的上市公司（002079.SZ），主要从事集成电路、片式二极管、电力电子器件、功率整流二极管以及汽车整流器等产品的生产与销售。主营业务收入主要来源于OEM代工订单，70%以上的销售市场集中于海外。目前该公司已与行业内世界前三大生产厂商建立了OEM/ODM合作关系，逐步形成了OEM/ODM和自有品牌并行的发展路径。
（7）江苏捷捷微电子股份有限公司
江苏捷捷微电子股份有限公司成立于1995年，系于深圳证券交易所创业板挂牌的上市公司（300623.SZ），主要从事半导体分立器件、电力电子器件研发、制造及销售，主要产品包括功率半导体芯片和封装器件。
（8）吉林华微电子股份有限公司
吉林华微电子股份有限公司成立于1999年，系上海证券交易所挂牌的上市公司（600360.SH），主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务，是国内产品种类齐全的功率半导体器件IDM公司。华微电子已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT等齐全的功率半导体器件产品体系，正逐步由单一器件供应商向整体解决方案供应商转变。
（9）强茂电子（无锡）有限公司
强茂电子（无锡）有限公司成立于2000年，是台湾亚洲强茂电子集团在中国大陆设立的全资子公司，主要产品包括瞬变抑制二极管、肖特基整流二极管、稳压二极管、快速整流二极管、桥式整流器、开关高频二极管等。该公司产品以出口为主，主要为三星、华硕、摩托罗拉、飞利浦等知名公司配套。
（10）无锡新洁能股份有限公司
新洁能主营业务为MOSFET、IGBT等半导体功率器件的研发设计及销售，产品包括芯片和封装成品。新洁能是专业化垂直分工厂商，芯片主要由新洁能设计方案后交由芯片代工企业进行生产，封装成品主要由新洁能委托外部封装测试企业对芯片进行封测代工而成。新洁能专注于半导体功率器件的研发设计，并最终实现芯片和封装成品的销售。
