第三代半导体也被称为宽带隙半导体，主要是以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的半导体材料，可应用于光电、电力电子和微波射频等领域，其中，碳化硅目前主要是用在650V以上的高压功率器件领域，而氮化镓主要是用在650V以下的中低压功率器件领域及微波射频和光电领域。第三代半导体是5G、人工智能、工业互联网等多个“新基建”领域的重要材料，也是各国半导体研究领域的热点。
业内人士指出，今年第三季度以来，电子行业5G向上周期、半导体国产替代等产业逻辑持续兑现，新兴应用催生增量需求，带动市场需求和景气度持续提升。据东吴证券统计，随着第三季度电子行业旺季的来临，消费电子、半导体龙头正在实现快速增长。
长期而言，受到汽车、航天电子、电源、太阳光电（PV）逆变器以及工业马达等需求驱动，未来十年，行业发展规模有望迅速增长。市场研究公司Omdia预计，2020年底，全球SiC和GaN功率半导体的销售收入将达到8.54亿美元，到2029年将超过50亿美元。其中，以SiC和GaN为代表的第三代功率半导体器件市场有望以18%的速度稳步成长。
微观层面，近期披露的三季报数据显示，第三代半导体厂商业绩普遍符合预期。聚灿光电三季报显示，公司2020年1至9月实现营业收入10.06亿元，同比增长27.66%；归属于上市公司股东的净利润为1646.43万元，同比增长15.73%。新洁能前三季度实现营业收入6.66亿元，同比增长22.8%；实现归母净利润1.01亿元，同比增长61.2%。英唐智控前三季度净利润同比增幅也达到82.17%。
业内人士表示，第三代半导体是我国半导体产业发展的重要突破口。在10月27日举行的第三届第三代半导体及智能制造论坛上，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲指出，第三代半导体契合我国未来产业发展方向，属于风口上的新兴产业。不过，她同时表示，我国第三代半导体产业在材料、基础设施、工艺等方面依然面临一些挑战，需要密集的人才技术支撑以及材料、装备等全产业链条的高度配合。
国星光电也指出，就目前第三代半导体产业来看，我国在光电大部分领域实现领跑，而在功率器件及射频器件方面的发展还处于跟跑和并跑阶段。因此，我国第三代半导体器件的研究极其迫切，需加快产业发展。
