原文标题：PCB大企纷纷布局半导体产业
9月10日，TCL科技发布公告：成功收购天津中环电子信息集团有限公司100%股权，收购总额达125亿元。9月9日晚，中京电子发布公告，公司拟以货币资金出资方式投资2968万元增资甘肃企业天水华洋电子科技股份有限公司（以下简称“华洋电子”），增资后公司持有华洋电子6.98%股权。据不完全统计，惠州已有包括TCL科技、中京电子、硕贝德、科翔电子、江丰电子等多家企业在半导体产业布局。从产值方面看，作为TCL科技的产业最大头，主营半导体显示领域的TCL华星在去年的总产值达到340亿元，未来还有望继续增加。再加上硕贝德的半导体产业，以及未来满产后产值均有望超10亿元的中京电子、科翔电子、江丰电子半导体项目，惠州半导体产业发展让人信心满满。
中京电子向产业上下游纵深发展IC引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键性结构件，起到和外部导线连接的桥梁作用，是电子信息产业中非常重要的基础材料。对于此次投资的目的，中京电子方面表示，近年来，中京电子深耕印制电路板行业，在微电子技术、项目运营等方面积累了丰富的行业经验，同时持续关注产业前沿发展动态，适时向产业上下游纵深发展。记者了解到，早在今年5月，中京电子即已宣布在半导体领域布局。中京电子于5月13日晚间发布公告称，公司已通过公开竞拍获得相关土地使用权的形式，在珠海建设“珠海高栏港经济区中京电子半导体产业项目”。今年9月上旬，中京电子还披露，其全资子公司珠海元盛电子科技股份有限公司（以下简称“元盛电子”）拟在成都高新区设立子公司运营新型显示用柔性印制电路板组件（FPCA）项目。TCL科技半导体显示业务规模全球领先几乎是同一时间，我市在半导体领域的领头羊企业——TCL科技也发布了其在半导体领域布局的新动态。9月10日，TCL科技发布了公司公开摘牌收购中环电子100%股权的最新进展公告：成功收购了天津中环电子信息集团有限公司100%股权，收购总额达125亿元。公告显示，“中环半导体”核心业务为半导体硅片材料和光伏硅片材料及组件业务。TCL科技方面认为，中环半导体业务发展前景好，成长空间大，其半导体光伏业务有望做到全球领先；半导体硅片材料是集成电路的核心基础器件，符合中国集成电路发展战略；而且该公司与TCL科技现有产业的管理和经营逻辑相近，双方在产业链、全球化、管理体制和机制上可以充分协同和赋能，加快业务发展。
TCL科技收购天津中环，意味着该公司在半导体领域的布局进一步加大。据TCL科技今年半年报介绍，目前，TCL科技主要业务架构仍为半导体显示及材料业务、产业金融及投资业务和其他业务三大板块，公司半导体显示业务规模已实现全球领先。TCL科技9月18发布的一则最新官方消息还显示，经审核，TCL科技42.17亿元收购武汉华星39.95%股权事项获证监会审核通过。据悉，本次交易前，TCL华星已持有武汉华星45.55%的股权，交易后，TCL科技将直接和间接合计持有武汉华星85.50%的股份。至此，TCL华星的半导体“巨舰”将进一步扩容。多家企业布局半导体领域明年陆续建成达产除上述的中京电子、TCL科技外，我市还有多家企业已在半导体领域布局。在上市公司阵营中，已上市的硕贝德除聚焦天线等射频器件组件业务，积极布局终端5G天线、系统侧基站天线、车载天线及散热器件模组等领域，还拥有先进的（2.5D和3D）半导体芯片封装技术，并在芯片设计、制造、封装、测试和标准化领域有所布局。
即将上市创业板的科翔电子，首次IPO拟募集资金为7.43亿元，将全部用于江西科翔印制电路板及半导体建设项目（一期）。据悉，该项目位于江西省九江市，总投资30亿元，计划兴建80万平方米高精密多层板、HDI板和特殊板，实现5G智能化工厂。
而在去年12月20日，广东江丰电子材料有限公司溅射靶材及设备关键部件项目在仲恺高新区东江高新科技产业园开工，并计划明年3月建成投产。该项目将建设一条用于平板显示器、半导体的超高纯金属靶材制造及大型设备关键部件生产线，量产后生产规模可达23万件/年，全面达产后预计年产值达10亿元。据悉，江丰电子是半导体靶材领军企业，该公司这一惠州项目建成投产后，可有效完善仲恺东江科技园乃至整个惠州的半导体新材料产业布局。
