扇出型封装技术已达到国际领先水平
近年来，为贯彻落实《广东省战略性新兴产业发展“十三五”规划》，加速推进佛山实施“强核”工程、南海发展“两高四新”产业，加快推进集成电路产业做大做强，做好佛山半导体产业“强链、延链、补链”工作，广工大研究院以建设广东省半导体智能装备和系统集成创新中心为契机，加大力度引进高端半导体项目，并依托智汇+科技众包平台线上交易、线下聚资源打通半导体技术成果转化。
其中，广东佛智芯微电子技术研究有限公司（简称“佛智芯”）是广工大研究院半导体产业链生态的重要组成部分。从2018年成立至今，引进了院士、国家人才等多名行业专家及技术人才。
佛智芯重点围绕大板扇出型封装关键国产化装备开发、低成本大板扇出型封装示范线建设、大板扇出型封装成套技术开发三方面加速布局，已建成国内首条板级扇出型封装示范线，攻克了3D扩展＆高散热扇出型封装工艺、3DSIP整合扇出型封装工艺、毫米波芯片扇出型封装工艺等多项核心工艺。
目前，佛智芯板级扇出型封装技术已达到国际领先水平，据第三方专业数据库Patsnap评估，佛智芯已申请国家专利80余项、授权27项，在扇出型封装领域专利布局位居全球第五。2020年2月，佛智芯受邀参与全球高科技领域专业行业协会SEMI国际板级扇出封装标准制定，目前双方已共同开展两项半导体封装国际标准的制定，增强了此领域的国际话语权。
研究院大楼
打造佛山半导体全链条产业集聚
除佛智芯外，广工大研究院半导体产业生态更是藏龙卧虎。已引进及孵化阿达智能、智驰华芯、坦斯盯科技等10余家半导体相关企业，涵盖芯片设计、材料、设备、封装与测试等领域。
其中，广东华智芯电子科技有限公司生产的芯片散热衬底拥有优异的导热性能和高可靠性，解决了“北斗”卫星、相控阵雷达、5G通信基站等重大项目的大功率芯片散热难题，填补半导体散热国内技术空白；广东阿达智能装备有限公司生产的高精度半导体固晶机、板级封装装备等高端装备是芯片制造重要设备；研究院新引进企业智驰华芯传感科技有限公司专注汽车无人驾驶、工业物联网、人工智能和航天航空等领域传感器，具备从传感器芯片到传感器系统完整的研发及产业化能力。
佛智芯大板扇出封装示范线
目前，广工大研究院正在对接海纳微、海奇半导体等新一批半导体项目，将以广东省半导体智能装备和系统集成创新中心为核心，打造半导体全链条产业集聚，持续做好佛山半导体产业“补链、延链、强链”工作，助推地区产业转型升级。
当前,芯片产业链国产化需求迫切,站在半导体产业新时代的风口浪尖,佛山也在积极蓄力。不久前，中共佛山市委十二届十次全会召开，全会提出要建设高端芯片产业基地，培育芯片产业集群。同时提出推动佛山制造数字化全面转型，把握大数据和工业互联网发展机遇，推动数字技术与实体经济融合发展、跨界应用。
不止南海，在顺德，推动芯片产业也在如火如荼地开展当中。2019年底，顺德区政府与恒基（中国）投资公司、格兰仕集团三方联手，签约共建开源芯片基地。今年6月，上海赛昉落户顺德，将加强芯片人才培养和芯片场景应用等具体合作。
