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华润微去年IGBT销售增长45%,12英寸晶圆产线今年启动

发布日期:2020-06-11 来源:集微网作者:网络
   近日,华润微发布投资者调研报告披露,公司IGBT产品去年实现销售收入约6000万元,销售额同期增长45%,今年目标是维持去年同期增速;在晶圆产线方面,华润微已实现6英寸晶圆片国产化,12英寸晶圆产线将在年内启动。
 
  目前,国内的IGBT市场规模在200亿人民币左右,大约占全球市场规模的40%,目前主要是国外厂商主导。进口替代方面,国内的企业会在应用方面选择由低往高突破,由消费类产品往工控和汽车电子拓展。
 
  华润微去年IGBT销售增长45%
 
  据了解,华润微IGBT产品及智能控制产品占比约7%,去年实现销售收入约6000万元,销售额同期增长45%,今年目标是维持去年同期增速。在产品形态上,华润微发展单管系列化产品的同时发展模块产品。目前华润微量产的IGBT产品技术类似于英飞凌IGBT第四代产品,第五代IGBT产品技术在研发中,预期今年会有成果,并在此基础上陆续开发不同应用频率的产品。
 
  目前,华润微IGBT产品主要应用为逆变焊机、感应加热、UPS、逆变器、变频器电机驱动、工业电源等,前五大应用分别是低速电动车、手机及附件、家电(黑白电及小家电)、照明及电动工具,其余应用范围有服务器、UPS、消防烟报、工业控制及汽车电子等。
 
  华润微披露,生产模式上,目前公司的绝大部分产品都是自己工厂生产,小部分安排外部代工,公司秉着效率原则、合理利用外部资源进行生产。目前,华润微自有产品占总营收的45%左右,未来将通过加大研发投入发展公司自有产品业务以及围绕功率半导体和智能传感器进行外延式并购。至于未来外延的方向,华润微表示主要有两个方向:产品方面,重点关注功率半导体和智能传感器相关的企业;制造方面,重点关注可以快速提高公司制造技术能力的企业。
 
  6英寸晶圆产能247万片/年,12英寸晶圆产线今年启动
 
  半导体行业从2018年四季度开始进入下行周期,2019年是行业低谷,按照半导体周期性规律,2020年应是缓慢复苏期,因疫情影响,2020年可能还是低谷。华润微披露,公司仍然维持既定的业绩目标,没有因为疫情下调预期,今年公司晶圆代工的业绩能否达到预期主要取决于下半年的业绩表现。
 
  华润微表示,目前公司大部分六英寸硅片可以实现国产化,8英寸硅片的国产化率不高,公司一直在努力推动材料端的国产化进程,和国内供应商一直保持积极合作。产能方面,公司目前6英寸晶圆产能247万片/年,8英寸晶圆133万片/年。今年通过技改,8英寸晶圆产能略有提升,如MEMS产能,但总体产能变化不会很明显。公司不会采取降价的方式来换取订单。公司除了给客户提供代工服务,也拥有自有产品,公司可以通过自有产品的滚动预测,调配六英寸生产线的产能利用率。
 
  毛利率方面,华润微表示,部分同业公司毛利率比公司高,主要原因是成本结构的差异,部分同业公司除了新建的生产线,其他生产线基本上完成了折旧,所以毛利率有优势。剔除折旧的原因,公司与同业公司在晶圆制造方面的毛利率差距不大。在毛利率改善方面,华润微表示,公司2条8英寸生产线均于2011年规模生产,公司规定的折旧年限是8年,目前看每年有一亿多折旧减少,会持续到2022年左右。随着公司折旧进一步下降,晶圆代工业务的成本结构得以改善,如果晶圆代工的产能利用率可以持续饱满,该业务未来几年的毛利率会有一定幅度提升。
 
  在12英寸晶圆片布局方面,华润为表示,2018年公司与重庆地方政府签订了协议,在重庆公司现有厂房内建一条12英寸生产线,该项目按原定计划推进中,正在履行相关审批程序,计划2020年启动该项目。
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