9月20号，广州金升阳科技有限公司在2019中国模拟半导体大会上荣膺飞跃成就奖之“优秀企业奖”。
此次会议汇集数百家模拟芯片上下游优秀企业，共同探讨“国产模拟芯片”的发展之路，同时表彰了行业中具有杰出表现及开拓精神的企业。
如同会中所提到，“中国被美国制裁，被美国卡脖子的部分就是模拟半导体部分”。金升阳最初决定自主研发电源IC也有基于此方面的原因，一是受国际供货交期和价格波动的影响，另一方面也是为了优化自有电源模块产品的品质。
例如，金升阳最新研发的专用接触器节电控制芯片SCM1501B系列，控制电路板小型化使得原本的产品结构无需大改，器件的简化可大幅度降低电路的成本，可以极大缩短客户开发时间，方便传统接触器节能升级。
目前，经过8年技术沉淀和6年的可靠性验证，金升阳的芯片质量已经得到了市场的认可和客户的信赖。此次获奖亦是行业对金升阳在电源控制芯片领域给予的肯定与鼓励。
MORNSUN将秉承“工匠精神”，携手社会各界与各产业共同推动改进“中国芯”的发展！
