8月24日，中关村第三代半导体产业政策发布会暨第八届中国创新创业大赛北京赛区电子信息行业赛（5G引领、第三代半导体支撑）颁奖盛典于北京临空皇冠假日酒店举行。
发布会得到了各级领导的高度重视和大力支持，中关村科技园区管委会党组副书记、主任翟立新，顺义区委副书记、区长孙军民，中关村管委会副巡视员刘航，顺义区委常委、副区长支现伟出席并致辞，亿欧作为本次发布会支持媒体出席报道。
促第三代半导体产业发展，中关村发布《若干措施》政策指导
中关村示范区作为我国半导体领域创新资源最为集中的区域之一，具备发展第三代半导体等前沿半导体产业的科研基础和先发优势，目前已经实现衬底、外延、器件、模组、设备和材料等全产业链的布局，并且在顺义园形成了一定的集群效应。但是目前仍然存在产业刚刚起步，科技成果转化落地难，产业配套不足，市场需要培育等瓶颈。
大会上，由中关村科技园区、顺义区人民政府联合制定的《关于促进中关村顺义园第三代半导体等前沿半导体产业创新发展的若干措施》（简称《若干措施》）正式发布。明确了重点发展基于碳化硅、氮化镓、氧化镓、金刚石等（超）宽禁带半导体材料和碳纳米管等前沿材料的半导体产业。同时分别从17个方面，针对第三代半导体在设计、工艺、器件、材料、装备、测试、运用等全产业链建设等环节给出了指导。
中关村管委会主任翟立新表示，5G和第三代半导体是代表未来发展方向的新一代网络基础设施和半导体技术，也是有望引发产业变革的颠覆性技术。中关村顺义园已基本形成了第三代半导体的全产业链布局。《若干措施》的正式发布将为从事第三代半导体产业创新企业营造更加良好的发展环境。
中关村管委会副巡视员刘航主要从四大方面对《若干措施》具体内容进行了介绍：一是降低企业生产经营成本，包括研发投入资助、成果转化及产业化资助、科研成果补贴、首购首用奖励等措施，鼓励企业自主创新；二是通过高层次人才奖励、购房租房补贴等措施，吸引产业高级人才；三是通过支持企业上市、融资贷款补贴等措施，提高企业上市积极性；四是通过支持搭建公共服务平台、孵化器、组建成果转化基金等措施，完善前沿半导体产业生态。
《若干措施》显示，为支持第三代半导体等前沿半导体设计企业研发创新，可根据上一年器件验证流片或掩膜版制作等实际发生的费用，给予最高不超过2000万元的资金支持。同时，《若干措施》也为支持前沿半导体先进工艺成果转化和产业化、前沿半导体领域发明专利布局、产业协同创新平台建设、新产品示范应用、顶级人才和创业人才吸引、高精尖项目落地等安排了相关资金支持。
此外，《若干措施》还将支持组建第三代半导体成果转化基金。将发挥北京市科技创新基金作用，加强与知名投资机构、高校院所等主体合作，吸引社会资本设立成果转化子基金，重点投向第三代半导体等前沿半导体企业和成果转化项目。
顺义区委常委、副区长支现伟分别从7+3共十个方面介绍了顺义区发展环境及第三代半导体产业发展情况。他指出，顺义区发展第三代半导体产业有着坚实产业和配套资源，希望更多优秀的创新创业项目来此落户。
据透露，目前顺义区已经启动了20万平米的第三代等先进半导体产业标准化厂房试点工作，通过建设非盈利性标准化厂房和提供高标准配套服务，切实解决产业项目落地难、落地贵、落地慢等痛点；与此同时，总规模50亿元的北京市顺义区第三代半导体产业投资基金正在策划设立中。
政策发布会后还举行了第八届中国创新创业大赛北京赛区电子信息行业赛颁奖盛典。历时三个多月的项目征集，共收到230家企业报名参赛，经过层层评审，最终决出一等奖1名、二等奖2名、三等奖3名。发布会上，中关村顺义园依托赛事平台积极开展落地对接与招商工作，现场与京微齐力（北京）科技有限公司、北京艺芯科技有限公司等4个优秀项目现场签约，促进大赛优秀项目落地。
5G引领信息产业智能化融合发展，第三代半导体是核心支撑
目前，以人工智能、云计算、大数据、物联网等为代表的新一代信息技术正在加速发展，我们正处在一个信息化与智能化交集的时代。 尤其是伴随着2019年5G商用建设的迅速铺展开来，5G技术所带来的信息产业融合发展热潮进一步升温。
未来，以IoT、人工智能、云计算、大数据等技术融合发展为代表的智能化信息产业发展正成为时代发展的必然趋势。为了让第三代半导体产业更好地服务先进科技，推进与5G等新兴产业深度融合。本次发布会同时还举办了“5G创新者峰会”，围绕5G网络布置，重点应用，基站设备，射频芯片、基础材料等关键技术领域进行产业和资本的探讨。活动邀请了大唐移动、中兴通讯、中科晶上等技术专家，围绕5G以及第三代半导体产业发展做了精彩的主题分享。
中兴通讯射频功放平台总工刘建利发表了以《5G网络发展与基站产业链机遇》为主题的演讲，其表示：“伴随着2018年底工信部正式发放5G频谱，以及6月6日中国移动、中国电信、中国联通以及中国广电四家运营商正式获得5G牌照，国内5G商用进入快速发展的基调已经明确。目前5G商用建设的场景主要聚焦于5G三大场景中的eMBB场景，而且商用环境已经成熟，并且以华为、中兴等为代表的通讯设备以及产品已经达到了全球领先的高度。只是在底层材料、芯片、芯片加工设备与工具领域，我国仍然受制于国外厂商,卡脖子问题依然存在。”
由于5G超大带宽的要求，以及大量边缘设备的存在，在5G时代，基于光传输的网络容量将全面升级，接入网将从1G到向10G演进，城域网将从100G向1000G演进（当前为40G），骨干网将跨越40G，全面部署100G，配合持续的网络扩容，光设备将同步升级，相关的网络芯片以及终端芯片的需求也将同步提升。刘建利表示：“5G将对产业链带来较大冲击，需要全产业链联合技术创新，持续提升产品竞争力，这其中拥有大量的发展机遇。而卡脖子问题严重的上游基础层领域，对于高效率功放（GaN等）、PCB材料等需求将同步快速提升。”
目前，虽然计算机视觉、语音识别等智能化技术的发展已经取得了重大的突破，在一些B端场景也有了广泛的落地，但是其在手机终端上的运用效果并不明显，消费者对于AI的感知也并不突出。中科晶上技术总监刘俊伟表示：“这主要是由于AI计算仍然需要大量的算力，而目前的手机能够提供的算力支撑依然有限。未来，通过5G提供的高速率通道，可以解决AI运用在端侧执行困难的问题，如占用存储空间大、高耗能等问题。通过5G网络高速率，能够实现将云端算力及存储部署在边缘端，可以实现对众多的AI、AR/VR应用以及视频内容进一步发展的推动”。5G通讯将为全社会产业发展以及智能化的经济建设带来明显的拉动效果。
通讯技术发展从1G到4G，本质上其每一代的发展所带来的变化并不多，但是从5G开始，移动通讯不仅打通了人与人之间高效互联的瓶颈，而且更通过面向uRLLC、mMTC两大场景的技术实现了物与物之间的互联。面向未来，预计2025年将带动总产出6.3万亿，经济增加1.1万亿，就业机会400万。5G通讯技术的发展对于底层芯片、半导体技术的需求将同步提升，而在核心技术国产化进程的推动之下，以第三代半导体产业为代表的支撑性产业将迎来空前的发展机遇。
