PhoneEngineering 2018第三届手机工程大会于3月20-21日在深圳马克孛罗好日子酒店举行。会议汇聚了华为、VIVO、步步高、比亚迪、中兴通讯、长城开发、TCL、富士康等众多3C行业的知名终端企业，聚焦手机智能生产。
会上，李群自动化总经理石金博结合手机后盖贴辅料柔性方案，围绕3C行业柔性自动化的趋势进行了演讲，介绍了对3C自动化设备痛点的判断和把握，分享了解决这些痛点时机器人软硬件产品的运用思路和技术。3C自动化痛点，要求产线高柔性
几乎没有几个行业像3C行业的产品这样型号繁多、部件复杂、精度要求高。以手机为例，产品和型号系列每隔数月便会更新迭代，仅辅料就包含摄像头背胶、闪光灯背胶、闪光灯、泡棉、主/副MIC防尘网、保护膜、导电海绵等不同部件。产品的更新一般要求生产线也要相应迭代，但新产线的资金投入高昂，而且面对紧张的生产任务，停产等待的时间成本和误工成本巨大！
因此，用于3C行业的自动化解决方案要求高水平的兼容性和灵活性，能够在短时间内完成切换，满足部件多样化差异，或者可重复利用于下一个新型号新系列。
模块化设计，高兼容性&灵活性
手机贴辅料方案是李群自动化针对手机组装环节的贴辅料工序开发的自动化工作站。
工作站采用模块化设计，通过硬件模块化以及软件平台操作，可实现高兼容性和灵活性。利用软件平台预先导入的产品参数，可快速完成5.5-7寸手机背壳产品不同角度侧面辅料的贴附工作的部署；更换相应夹具可立即实现多种辅料的贴附；机器人视觉配合双CCD定位模组工作，最高贴附精度可达±0.1mm。
支持多站串联，工序可按需配置
模块化设计的自动化工作站结构紧凑、占地小、操作简便、易于整合。在产线开发、工艺掌握、应用经验积累的支持下，可以根据用户场地情况、生产步骤安排的需求不同，针对性响应，单站或整线输出，可按需配置工序，灵活调整产能，满足用户个性化需求；亦可进行多工艺和机构无缝衔接作业，将孤立设备串连成整线，连接上下游，为整线自动化提供支持。
基于同一模块化设计平台的贴辅料方案已在不同产品类型实施应用，如手机平贴、手机侧贴、笔记本电脑平贴。
