Melexis公司光学传感器市场经理Gualtiero Bagnuoli表示，“在传感器和传感器接口技术方面我们积累了专业知识，能够为实现三维成像系统提供所需的先进芯片，产品拥有出色的日光稳定性，并能应对高温环境。这款新的芯片组和相应的评估板为快速开发下一代ToF三维相机设计提供了一个现成的全面、完整集成化解决方案。”
为了更好满足展商和观众的需求，慕尼黑上海电子展在2017年基于展会资源和平台，继续设立“汽车技术日Automotive Day”，由高端趋势峰会、精品展览和同期活动三大部分组成，展示电子产业上下游创新产品和技术。
汽车技术日(Automotive Day)将以“新能源与智能网联汽车新技术与新趋势”为主题，邀请业、学界的众多嘉宾，共同探讨汽车行业的创新、汽车下一代网络架构、自动驾驶、功能安全与AUTOSAR、ADAS、传感器技术等前沿话题。从ADAS、3D虚拟仪表技术、新能源汽车到车联网、智能交通……，各种先进的汽车电子技术在此“集结”，为智能汽车到来做足创新技术储备。
汽车技术日(Automotive Day)的举办，为业内界所有汽车人展示并提炼汽车电子未来发展趋势及精华和亮点，同时，在后面三天的慕尼黑上海电子展上，可以继续全面了解体验汽车电子前沿技术创新解决方案。来汽车技术日，让您看见，汽车电子如何改变这个世界。
