同时，随着移动通讯趋向于高速率、大容量数据传输，智能手机等移动设备所使用的射频开关IC需要多端口支持和更高的射频性能。在这一点上，降低插入损耗是一个尤为重要的因素，因为它降低射频传输功率损耗，可支持移动设备具备更长的电池续航时间。东芝公司旗下半导体与存储产品公司（2017慕尼黑上海电子展展位：E4.4300）研发的新一代TarfSOI（东芝先进的射频绝缘体上硅（SOI））工艺—“TaRF8”针对射频开关应用进行了优化，实现了业界超低插入损耗（0.32db/2.7GHz）。采用新工艺制造的用于移动应用的传输射频开关ICSP12T，其搭载集成MIPI-RFFE控制器，适用于3GPP GSM、UMTS、W-CDMA、LTE和LTE-Advanced标准。
满足下一代移动网络需求，不止是射频器件那么简单！
除了射频器件本身的演进外，在整个通讯系统中的射频系统也随着新一代移动网络的演进在相应变化。纵观手机通信协议的发展，信道带宽不断变大，2G时代的200KHz，3G时代的5MHz， 4G时代的100MHz，到了5G时代甚至可能接近1GHz，持续增大的带宽推动着同构宏基站与小型基站拓扑向更小型的蜂窝基站的强大异构组合演进。
而蜂窝移动网络则演进了很多年，根据GSMA的市场研究统计，在2020年，全球采用蜂窝连网技术的设备数量将达1,000亿台。对于带宽和蜂窝无线灵敏度需求的不断增长，对蜂窝天线到远程无线电头端的射频信号的传输提出了越来越高的要求。与此同时，对连接器尺寸和重量的限制也愈发的严格起来。
连接器到现在已经被很多人所熟知，其中的射频连接器在市场中的占有量也是越来越多，主要用于射频同轴系统。互连产品巨头Molex（2017慕尼黑上海电子展，展位号：E6.6400）于近日推出的4.3-10 射频连接器系统和线缆组件，可满足下一代移动网络的需求。在低无源互调 (PIM) 下具有高性能的信号传输效果、100% 的数据可追溯性，与当前的接口相比扭矩更低。解决方案中包含的连接器与体积比 DIN 7/16 小 30%，重量轻 60%，线缆组件采用一体化的防风雨护罩，正在申请专利当中，理想用于室外的蜂窝点，是未来蜂窝通信微基站连接的不二之选。
Molex 4.3-10 射频连接器系统和线缆组件
