（三菱电机半导体大中国区总经理 四个所大亮先生）
针对三菱电机半导体的明星产品——工业和新能源用第7代IGBT模块，三菱电机功率器件制
作所应用技术部部长山田顺治先生对其进行了专业而详尽的介绍。山田顺治先生分享到，采用了
SLC(NX)/TMS(STD)结构的三菱电机第7代IGBT模块，符合高性能和高可靠性的设计理念。在实现
较好的可用性和改善可控性的基础上，更满足多样化的客户需求。该款模块的封装类型共分为
两种，NX型和STD型。与之前的同等额定电流的IGBT模块相比，采用NX封装结构的第7代IGBT模
块重量减少15%，同时新增压接型端子以便更多选择；而采取STD封装结构的模块与之前相比，
因运用叠层端子、US（超声波）键合技术等，降低了封装内部电感，更通过革新技术使其具备
小型化、轻量化、热循环寿命提高等显著优点。
