器件采用MicroTan®封装技术,具有业内最佳的电容-电压等级,共6种模塑外形编码
宾夕法尼亚、MALVERN — 2016 年 3 月10 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,发布新系列vPolyTan™表面贴装聚合物钽式电容器---T58系列,该电容器具有更高的容积效率,可用于手持式消费电子产品。T58系列兼有聚合物钽技术和Vishay的高效MicroTan®封装,实现了业内最佳的电容-电压等级,有6种模塑外形编码,包括小尺寸M0(1608-10)外形的47μF-6.3V产品,BB(3528-20)外形的220μF-10V和330μF-6.3V产品。