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Vishay的新款钽式电容器进一步提高容积效率以帮助便携消费电子产品缩小体积

发布日期:2016-03-22 作者:网络
 

 

器件采用MicroTan®封装技术,具有业内最佳的电容-电压等级,共6种模塑外形编码
  宾夕法尼亚、MALVERN — 2016 3 10 日前,Vishay Intertechnology, Inc.NYSE 股市代号:VSH)宣布,发布新系列vPolyTan™表面贴装聚合物钽式电容器---T58系列,该电容器具有更高的容积效率,可用于手持式消费电子产品。T58系列兼有聚合物钽技术和Vishay的高效MicroTan®封装,实现了业内最佳的电容-电压等级,有6种模塑外形编码,包括小尺寸M0(1608-10)外形的47μF-6.3V产品,BB(3528-20)外形的220μF-10V330μF-6.3V产品。

 

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