板對板連接器當前主要應用于手機數碼，電力系統、通信網絡、金融制造、電梯、工業自動化、醫療設備、辦公設備、家電、軍工制造等行業，可謂應用廣泛，更是諸多電子産品缺之不可的重要部件。
燦達電子連接器今日就在各位技術大咖面前“班門弄斧”，談談我所見板對板連接器之現狀和趨勢，贻笑大方之處還請各位大咖多多指正，交流看法。基于我對手機相對了解，今日就只談談手機上板對板連接器的情況。
板對板連接器發展現狀深度剖析
目前，手機上使用的板對板連接器，主要有以下特點：
首 先一點，“柔”，柔性連接，而且具有很強的耐腐性；其次是無需焊接，安裝便捷，更不會産生火災隱患，這樣做還節省空間；再者，如今的板對板都是超低高度， 雙片式，這一點下文，小編會重點講述；最後就是具有超強的耐環境性，不只是柔，而且采用接觸可靠性高的“堅固連接”；當然，一般還具有不限管材，帶壓封 堵，安裝便捷等優點。
我們都知道，日本企業在連接器領域一直處于領先水平，很多國內高端手機都是采用諸如松下電工等日企的板對板連接器， 以達到減薄機身厚度的目的，而松下電工也在生産目前世界最矮板對板連接器組合高度爲0.6mm。好消息是小編了解到國內的亞奇科技也已經研發生産了這個高 度的板對板連接器，而且也在爲廣大深圳白牌手機公司服務，據了解目前也已經進入許多國內知名品牌手機客戶的供應鏈體系，這對縮減手機硬件成本，提升産品競 爭力不可謂不是一個“福音”!
爲提高插座和插頭的組合力，通過在固定金屬件部和觸點部采用簡易鎖扣機構，在提高組合力的同時，使鎖定時更具有插拔實感。該連接器能最大限度地減少産品厚度達到連接的目的，這才有了市面上越來越多的超薄手機！
而 引腳的間距也越來越窄，目前主要以0.4mm pitch爲主，現在JAE跟亞奇科技開發出0.35mm pitch，應該是行業迄今最窄間距的板對板連接器，0.35mm pitch目前主要用于蘋果手機及國內高端機型，它的應用將會是近兩年的大趨勢，它具有體積最少，精密度最高，高性能等優點，但對貼片等配套工藝的要求更 高，這是很多連接器廠商最需要客服的地方，否則良品率會很低。
在消費者對于産品厚度，手感體驗要求越來越高的今天，超薄，超窄型的連接器 對電鍍工藝提出新的要求，在合高0.6mm,單個産品不足0.4 mm高度的産品上，怎麽樣保證産品鍍金厚度及上錫效果不爬錫，成了連接器小型化最關鍵的問題，目前行業普遍的作法是通過激光將鍍金層剝離來阻斷上錫路徑， 從而解決不爬錫問題，但此技術有個缺點，就是剝金時，激光同樣會損傷鍍鎳層，從而使銅暴露在空氣下，從而腐蝕生鏽。
而據燦達電子了解，目前日企松下電工對此有了新的解決方案，通過電鍍工藝在端子的引腳根部點鍍出小于0.08mm的露鎳區域，成功的解決了這個問題。相信這一點，諸多工程師和技術大拿們應該了解，0.08mm的露鎳區域目前只有國際個別技術實力超強的公司可以做到！
現在還有一點不得不提的是，板對板連接器可以進行簡易的機器電路設計的構造。通過在連接器底面設置絕緣壁，使PC板走線和金屬端子不進行接觸即可在連接器底面部進行走線配線，爲PC板的小型化相當有益的！
板對板連接器技術趨勢
日新月異的技術發展也帶來了組裝工藝的升級，最新的板對板連接器的優點也十分顯著：
超薄，超窄型連接器因爲受力面積小，對人手，感知器官提出的新的要求。
同3年前的板對板連接器相比，現在的連接器是之前的二分之一甚至更小，所以在組裝時，必須要對准導入角度後，再用力壓下，從而避免産品因爲錯位壓下後造成的産品損壞。（對于超薄，超窄型板對板連接器，要對該工位的員工進行培訓後再上崗，從而能更好的提高生産效率）
一般的主流板對板連接器廠商，松下、亞奇、廣濑以及日本航空的規格書內都會有組裝工藝指導。
建亞電子/台灣燦達HR (Joint Tech Electronic)是集連接器產品研發、製造、銷售一體的專業燦達連接器(HR Connector)製造型企業，產品有環保無鹵電子連接器、線對板連接器、板對板連接器、線對線連接器、小間距FFC/FPC 連接器及連接器模具研發製造,連接器廠家（燦達電子）為客戶提供定制化服務，專案開發。
