三菱电机株式会社将于5月9日开始发售3款SiC功率半导体模块新产品。该产品采用新一代功率半导体材料SiC※1，适用于使用SBD※2的家电产品、工业设备及铁路车辆设备等。因采用了SiC，从而为逆变器功率电子设备的进一步高效率化以及小型和轻量化作出了贡献。
此外，家电用混合SiC DIPPFCTM※3以及铁路车辆用混合SiC模块将在“PCIM※2 Europe2013展”（5月14～16日于德国纽伦堡举行）上展出。
三菱电机株式会社将于5月9日开始发售3款SiC功率半导体模块新产品。该产品采用新一代功率半导体材料SiC※1，适用于使用SBD※2的家电产品、工业设备及铁路车辆设备等。因采用了SiC，从而为逆变器功率电子设备的进一步高效率化以及小型和轻量化作出了贡献。
此外，家电用混合SiC DIPPFCTM※3以及铁路车辆用混合SiC模块将在“PCIM※2 Europe2013展”（5月14～16日于德国纽伦堡举行）上展出。
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