“与全球半导体市场低迷下滑的走势相反，中国半导体市场在经济成长、智能手机爆发等因素影响下好于全球市场，规模首破340亿美元！”中国半导体协会副理事长王新潮在2013年中国半导体市场年会暨第二届集成电路产业创新大会上表示。
持续萎靡的全球经济并没有让原本看好的全球半导体市场迎来预期的市场复苏，2012年全球半导体市场同比下降了2.7%，市场规模反而进一步萎缩。相反，中国半导体市场逆流而上，表现不俗。根据中国半导体行业协会统计，2012年中国集成电路产业销售额为2158.5亿元，同比增长11.6%。
王新潮说，与全球市场环境相比，2012年中国集成电路产业各环节均实现了快速增长。产业结构上，集成电路设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势，其中集成电路设计业显示出较强的增长态势，增速位列“三业”最高。上述所指“三业”，既为集成电路产业的三个环节：集成电路设计业、芯片制造业与封装测试业。据中国半导体行业协会的统计数据显示，2012年，集成电路设计业增速达到18.1%，分别高出“两业”0.2和12个百分点。
赛迪顾问统计数据显示，从2006到2012这5年期间，国内集成电路设计行业销售额的年均增超过20%，大大高于同期国内集成电路产业的整体年均增速。2012年，受市场低迷的影响，设计业增速有所放缓，但仍保持了两位数的增长。
商业模式的创新已成为企业赢得竞争优势的重要选择，特别是随着移动互联终端等新兴领域的发展，出现了“谷歌-ARM”、苹果等新的商业模式。然而，对于我国的集成电路产业而言，寻找成功的商业模式，似乎还障碍重重。
王新潮认为，经过几十年的光景，集成电路“三业”发展虽有成就，但割裂的局面始终未有得到重视和改观。这将成为企业兼并整合，适应新商业模式的先天障碍。
此外，中国集成电路设计企业规模普遍较小，且分散，同质化严重，也造成兼并整合的障碍。“小企业多只满足于低端产品的市场开发活动，缺少战略目标与长远规划，有相当一部分还未适应国际上这种商业模式的变化。”王新潮指出。
赛迪顾问半导体研究中心副总经理郭鹏在谈到集成电路业投融资与并购整合时表示，为了加强技术延伸和市场控制力，集成电路企业横向并购最为频繁。“但国内集成电路企业并购相比跨国企业仍有差距。创业板推出之后，对于中小企业的充实运营资金起到了非常重要的作用，但大多数本土集成电路企业资金仍不够雄厚，尤其体现在与跨国企业的市场竞争中。
自国务院办公厅发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》以来，财政部、国税总局已就集成电路企业采购设备增值税退还问题发布了专项办法。郭鹏透露，发改委、工信部等部门正在制定4号文件的实施细则，预计将于2013年正式出台。
