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投资3亿元的PLC光分路器芯片生产线竣工投产

发布日期:2012-03-26 作者:网络
   日前,由河南仕佳光子科技有限公司投资兴建的PLC光分路器芯片生产线正式竣工投产,填补了国内相关技术的空白。
 
  据了解,该项目一期投资约为3亿元,年产光分路器芯片200万个。公司研发负责人安博士表示,下一步要进一步优化工艺,提高成品率,实现规模化生产,以满足市场需求。
 
  据介绍,一张光盘大小的晶圆可以制成500个PLC光分路器芯片。该产品广泛应用于高速计算机芯片光互连、物联网智能电网、远程医疗等领域,可将目前8兆左右的网速提高至50兆~100兆,为宽带化、数字化应用提供广阔的发展空间。它项目是国内第一个实现光芯片产业化的项目,填补了国内空白。
 
  PLC光分路器芯片是光纤到户的核心光电子器件。三网融合、光纤到户是国务院和河南省重点支持、加快培育发展的新一代信息技术战略性新兴产业。目前,该项技术被日本、韩国和欧美等发达国家所垄断。虽然国内光波导器件生产企业上百家,但全部从事器件耦合封装等劳动密集的产业,耦合封装所需的核心光电子芯片则全部从国外进口。随着仕佳光子科技有限公司生产的PLC光分路器芯片的产业化,将打破国外对三网融合光纤到户用光分路器芯片的垄断,填补了国内空白。
 
  据了解,河南仕佳光子科技有限公司成立于2010年9月,由中科院半导体所、郑州仕佳通信科技有限公司、鹤壁国家经济技术开发区管委联合投资,专业从事光通信行业PLC光分路器芯片的研究、开发、生产和销售。据介绍,该项目总投资6.5亿元,一期投资3亿元,二期投资3.5亿元。项目一期正式投产后,将实现年产200万个光分路器芯片,实现年销售收入2.85亿元,可实现净利润1.29亿元。二期将于今年下半年实施,年底达到400万个芯片的生产规模,销售收入达到5.7亿元。
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