在一些功率半导体制造商仍在改进焊接触点以满足汽车工业的高温需求时，无焊接压接技术和烧结芯片已成为将温度循环能力提高到Δ100K下10,000次的最佳解决方案。由于具有了Tjunction = 175 °C 和Tambient = 135 °C的高温能力，因而可省去一个单独的冷却回路。
无焊接压接系统和内部层叠母线使得电流均匀分布。每个IGBT和二极管芯片自身都有至主端子的连接。这将带来小模块电阻RCC’+EE’≤ 0.3 m，而通常焊接模块的电阻约为1.1 m。
为实现高温循环能力和快速无焊接安装，至驱动板的连接也是无焊接的，带有弹簧。
芯片未经焊接但经过烧结，以实现高功率循环能力。烧结接点只是薄薄的镀银层，该镀银层比焊接点具有更优越的热阻，并且由于银的高熔点和无接头疲劳，从而延长了产品的使用寿命。
因为没有基板，DCB至散热器的连接具有“移动”的能力，且不对温度循环可靠性带来任何的限制。SKiM®经得起严格的汽车工业标准的考验，具有高度的抗冲击和振动应力的能力。
SKiM®模块的封装和连接技术充分利用了硅的能力，从而产生了一个具有良好成本效益的解决方案。SKiM® IGBT模块集成了赛米控在压接技术方面所具有的超过15年的经验。目前，已有1000辆混合动力巴士和400,000辆电动叉车由压接技术驱动。
17mm的标准端子高度和与其它六组件模块相似的配置保证了快速的设计。目前，有两种尺寸的模块可供货：SKiM® 63（120 x 160 mm²）和 SKiM® 93（150 x 160 mm²）
