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35亿!斯达半导定增申请通过,瞄准碳化硅

发布日期:2021-10-13 浏览次数:344 作者:网络
 日前,斯达半导发布公告,中国证券监督管理委员会发行审核委员会对斯达半导非公开发行A股股票的申请进行了审核。根据审核结果,公司本次非公开发行A股股票申请获得审核通过

 

今年3月,斯达半导发布公告披露,非公开发行股票募集资金总额不超过35亿元,主要投向高压特色工艺功率芯片和 SiC 芯片研发及产业化项目,以及功率半导体模块生产线自动化改造项目,同时补充公司流动资金。

 

Source:斯达半导公告截图 

 

公告显示,斯达半导高压特色工艺功率芯片和 SiC 芯片研发及产业化项目,募资20亿。项目计划建设周期为3年,实施主体为斯达半导全资子公司嘉兴斯达微电子有限公司。项目可助力其实现高压特色工艺功率芯片和 SiC 芯片研发及产业化。达产后,预计将形成年产 36 万片功率半导体芯片的生产能力。

 

TrendForce集邦咨询研究,2021年随着各国于5G通讯、消费性电子、工业能源转换及新能源车等需求拉升,驱使如基站、能源转换器(Converter)及充电桩等应用需求大增,使得第三代半导体GaN及SiC元件及模组需求强劲。

 

全球SiC功率市场规模至2025年将达33.9亿美元,年复合成长率达38%,其中前三大应用占比将分别为新能源车61%、光伏及储能13%、充电桩9%,新能源车产业中又以主驱逆变器、车载充电机(OBC)、直流变压器(DC-DC)为应用大宗。

 

 

对于此次募资,斯达半导称,SiC方面,本次募资将有助于公司把握新能源汽车快速发展的市场机遇,满足市场需求;丰富产品线,实现智能电网和轨道交通行业高压功率器件的国产化替代。

 

功率半导体方面,有助于其紧追功率半导体市场快速发展机遇,满足市场需求;提升企业质量管控能力,进一步提高公司产品质量稳定性;进一步提升企业对下游市场的供货保障能力,提高客户供应链安 全性,提升企业竞争力。

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