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核心聚胶丨2020国际点胶与胶黏剂技术创新论坛议程公布

发布日期:2020-06-23 浏览次数:642 来源:慕尼黑上海电子生产设备展

 
 

在半导体封测的整个工艺流程中,作为材料部分的工业粘合剂,即工业胶水,一般都是被作为辅材来对待的。但胶水在封装工艺中有时候恰恰起到至关重要的作用,尤其对封装工艺、效率、封装品质、信赖性等的作用都不容忽视。随着先进封装工艺的快速发展,与胶水相关的技术也遇到了诸多挑战。在7月3日国际会展中心(上海)5.1馆举办的国际点胶与胶黏剂技术创新论坛上,您将洞悉胶粘剂和点胶技术在电子行业的技术发展趋势和现状。

基本信息

论坛时间:2020年7月3日下午
论坛地点:国家会展中心(上海) 5.1馆现场论坛区
主办单位:慕尼黑展览(上海)有限公司
论坛规模:300人以上

 

主要议题

胶粘剂和点胶技术在电子行业的技术发展趋势和现状

胶水及点胶技术助力先进封装

胶黏剂和点胶技术在汽车电子、便携设备(智能手机,平板,可穿戴设备等)和通信行业的发展趋势、案例分享及面临的挑战

技术范畴:底部填充,共性覆膜,包封,导热,导电,灌封,补强,点胶技术,等离子表面处理等

详细议程

只要参与,人人有份!另有惊喜大奖等您抱回家!

参与方式:前100个注册并到场听会,人人有份!
抽奖礼品:小米体脂秤、行李束带、指甲钳或支架触屏笔等丰富礼品
开始时间:2020年7月3日 16:45
颁发地点:国家会展中心(上海)5.1馆现场论坛区

 

快人一步,点胶及胶粘剂展品等您来看!

 
 

自动点胶技术在电子产品生产中是至关重要的连接点,目前点胶技术也正朝着高精度、高标准的方向去发展。点胶注胶行业的众多领头企业如汉高、富乐、万华化学、威孚、信越、肖根、好乐、普思玛、Marco、德派、PVA等将为2020慕尼黑上海电子生产设备展打造更为全面的点胶技术展示交流平台,集中展示点胶注胶及胶黏剂的最新技术和产品,为3C、汽车、医疗等领域的电子行业客户带来丰富的整体创新解决方案。

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