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近日，第三届中国分布式光伏创新发展论坛暨年度颁奖大会与2021 第六届光伏创新大会分别在山东临沂、济南相继举行。禾望受邀参加[查看全文]

近日，意法半导体（简称ST）与新加坡科学技术研究局微电子研究所 (A*STAR IME)共同宣布，双方将在汽车和工业市场电力电子设备用[查看全文]

11月30日，工信部发布《十四五信息化和工业化深度融合发展规划》提出，到2025年，信息化和工业化在更广范围、更深程度、更高水平[查看全文]

一般来说，计算机芯片由始终执行相同操作的电子元件组成。然而，在未来，更多的灵活性将成为可能：新型自适应晶体管（adaptive [查看全文]

据日经报道，日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出了利用人工智慧（AI）高精度制造新一代半导体使用的碳化硅（SiC）结晶的方[查看全文]

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台积电卓越科技院士暨研发副总余振华昨指出，台积电先进封装3D Fabric平台已率先进入新阶段的系统微缩，将能为半导体产业提供更[查看全文]

根据世界半导体贸易统计 (WSTS) 组织的数据，芯片在2021 年的强劲增长以及 2022 年的个位数增长，届时，全球芯片市场的年产值将[查看全文]

摩尔定律效应越来越弱，这在即将到来的3nm制程上体现得更加凸出。7nm还可以不依赖于EUV光刻机，但这在5nm时代已经不成立，EUV作[查看全文]

据韩媒报道，DB HiTek 将在明年第一季度开发基于下一代半导体材料的功率半导体。这是其首次进军功率半导体业务。据称，DB HiTek[查看全文]

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