2021-12-02 17:32禾望光伏“大”有收获,喜领行业5大奖项
近日,第三届中国分布式光伏创新发展论坛暨年度颁奖大会与2021 第六届光伏创新大会分别在山东临沂、济南相继举行。禾望受邀参加[查看全文]
2021-12-02 17:31瞄准碳化硅车用市场,意法半导体进军新加坡!
近日,意法半导体(简称ST)与新加坡科学技术研究局微电子研究所 (A*STAR IME)共同宣布,双方将在汽车和工业市场电力电子设备用[查看全文]
2021-12-02 14:51工信部:加快工业芯片、智能传感器、工业软件等融合支撑产业培育和发展壮大
11月30日,工信部发布《十四五信息化和工业化深度融合发展规划》提出,到2025年,信息化和工业化在更广范围、更深程度、更高水平[查看全文]
2021-12-02 14:39一种新型的自适应晶体管亮相
一般来说,计算机芯片由始终执行相同操作的电子元件组成。然而,在未来,更多的灵活性将成为可能:新型自适应晶体管(adaptive [查看全文]
2021-12-01 14:35日本开发SiC新技术,能将缺陷降至原来的1%
据日经报道,日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出了利用人工智慧(AI)高精度制造新一代半导体使用的碳化硅(SiC)结晶的方[查看全文]
2021-12-01 14:10派美雅视频刻录归档平台解决交易中心难题
派美雅快速抓住不同用户的需求点,为此量身定制一套派美雅视频归档管理平台——专业解决交易中心电子档案保存、归档、利用痛点,支持国产化可控环境应用,从而更加安全保障数据的自动化长期备份归档和高速灵活检索查询“存与用“的便捷性。[查看全文]
2021-12-01 10:29台积电余振华:先进封装面临两大挑战,与日月光没竞争
台积电卓越科技院士暨研发副总余振华昨指出,台积电先进封装3D Fabric平台已率先进入新阶段的系统微缩,将能为半导体产业提供更[查看全文]
2021-12-01 10:28芯片销售今年创历史新高,明年将突破6000亿美元
根据世界半导体贸易统计 (WSTS) 组织的数据,芯片在2021 年的强劲增长以及 2022 年的个位数增长,届时,全球芯片市场的年产值将[查看全文]
2021-12-01 10:28先进制程的“3岔口”
摩尔定律效应越来越弱,这在即将到来的3nm制程上体现得更加凸出。7nm还可以不依赖于EUV光刻机,但这在5nm时代已经不成立,EUV作[查看全文]
2021-11-30 17:41东部高科进军功率半导体:押注SiC和GaN!
据韩媒报道,DB HiTek 将在明年第一季度开发基于下一代半导体材料的功率半导体。这是其首次进军功率半导体业务。据称,DB HiTek[查看全文]
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第10届变频器企业家论坛