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随着我国基础建设行业的快速发展，产生的建筑垃圾也越来越多，但其利用率却不足10%，远低于其他国家。大量建筑垃圾放任不管随意堆放，不仅污染空气，而且严重浪费固废的资源化利用价值，所以建筑垃圾的处理再利用刻不容缓。[查看全文]

物联网是以互联网技术为核心，将信息与人的连接拓展到信息与物的连接。近年来物联网技术和应用蓬勃发展，而物联网发展下，大量的[查看全文]

据SynergyResearchGroup的最新数据显示，截至2021年第三季度末，由大型供应商运营的大型数据中心数量已增至700家，而以关键IT负[查看全文]

台积电董事长刘德音近日表示，新冠肺炎疫情让原本要10年完成的数字化转型在1年内达成，估计2020年疫情开始到2030年的这10年当中[查看全文]

现在汽车正在朝着新能源电动汽车和自动驾驶这两大方向发展。这两大行业趋势催生了对汽车半导体种类的多种需求和对性能的高要求。[查看全文]

英特尔的 IDM 2.0 战略进展顺利。这家芯片制造商在美国本土建造先进代工厂的计划已经全面展开。Team Blue 的亚利桑那晶圆厂正在[查看全文]

日前，英国嵌入式设计咨询公司 Bytesnap发布了他们对20222年嵌入式芯片市场的预测。根据他们的报告，芯片短缺、RISC-V、Matter [查看全文]

抢攻电动车(EV)商机、日厂忙增产EV用次世代半导体「碳化硅(SiC)功率半导体」，其中东芝(Toshiba)传出计划将产量扩增至10倍。日经[查看全文]

半导体制程已经进入3nm时代，因为台积电即将在本月开始试产3nm芯片。据悉，台积电Fab 18B厂已完成3nm生产线建设，近期将进行3nm[查看全文]

2021年12月1日，全球专业委外封测代工（OSAT）龙头日月光投控（ASE）宣布拟以14.6亿美元的价格，将子公司GAPT Holding Limited股[查看全文]

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