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近期市场传出为缓解产能利用率下滑，多家晶圆代工厂商下调价格的消息。其中，台积电将对7nm制程降价，降幅5%~10%左右，此前媒体[查看全文]

12月4日，美国半导体公司MACOM宣布，已完成对Wolfspeed的射频业务的收购。同日，Wolfspeed也宣布，该公司已完成向MACOM出售其射[查看全文]

12月6日消息，央视新闻从工业和信息化部了解到，我国将采取更多政策措施，加大汽车与集成电路两大行业通力协作，瞄准汽车芯片持[查看全文]

据尼康官方消息显示，尼康宣布将于2024年1月起发布ArF浸没式扫描仪NSR-S636E，作为关键层的曝光系统，该系统具有更高生产率，并[查看全文]

今天，微电子行业标准制定的全球领导者JEDEC 固态技术协会今天宣布发布 JESD318：压缩附加内存模块 (CAMM2：Compression Attach[查看全文]

近期媒体报道，英伟达财务长Colette Kress在最近举办的瑞银全球科技会上被问到，次代芯片是否会考虑英特尔做为晶圆代工伙伴。对[查看全文]

2023年在整个半导体IP（Intellectual Property）领域，最引人瞩目的当属Arm的上市。随着Arm在美国的成功上市，使得半导体IP市场[查看全文]

英特尔今天在美国举行的 IEDM 会议上展示了使用背面电源触点将晶体管缩小到 1 纳米及以上的关键技术。Intle已经展示了背面电源通[查看全文]

近期，深圳印发《深圳市算力基础设施高质量发展行动计划（2024-2025）》（以下简称《行动计划》）。《行动计划》指出，到2025年[查看全文]

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