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2024-01-31 17:39
新品 | 2000V 12-100mΩ CoolSiC™ MOSFET
CoolSiC 2000V SiC MOSFET系列采用TO-247PLUS-4-HCC封装,规格为12-100mΩ。由于采用了.XT互联技术,CoolSiC技术的输出电流
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2024-01-30 17:21
AOS创新型双面散热 DFN 5x6 封装
AONA66916采用全新顶部开窗式DFN5x6封装,可实现业界领先的散热性能,提供可靠性更高的设计。日前,集设计研发、生产和全球销售
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2024-01-26 14:42
新品 | 650V 20-150A软特性发射极控制高速二极管EC7
650V软特性发射极控制高速二极管EC7,采用TO247-2,2引脚封装,增加了安规距离,可靠性更高,适用于组串和微型光伏逆变器、不间
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2024-01-24 16:43
新品 | 2000V SiC分立器件双脉冲或连续PWM评估板
开发EVAL-COOLSIC-2kVHCC评估板的目的是评估TO-247 PLUS-4-HCC封装的CoolSiC 2000V碳化硅MOSFET。评估板是精确的通用测试平台,
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2024-01-24 16:31
【新品】三菱电机发布J3系列SiC和Si功率模块样品
三菱电机集团近日(2024年1月23日)宣布即将推出六款用于各种电动汽车(xEV)的新型J3系列功率半导体模块,这些模块采用碳化硅金
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2024-01-17 14:44
浩亭推出M17圆形连接器
M17 圆形连接器结构紧凑、坚固耐用,将高度灵活性和多功能性集于一身。M17 圆形连接器具有芯数密度高、承载电流大、安装空间小的
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2024-01-16 15:10
新品 | TRENCHSTOP™ IGBT7 300-750A 1700V EconoDUAL™ 3模块
TRENCHSTOP IGBT7 300-750A1700V EconoDUAL 3模块在现有225A、750A和900A TRENCHSTOP IGBT7产品基础上,我们增加了300-750A 170
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2024-01-16 11:50
亚信电子推出全新IO-Link设备软件协议栈解决方案
亚信电子提供完整的EtherCAT从站转IO-Link主站网关和IO-Link设备软件协议栈解决方案,使客户能够将最新的IO-Link智能传感器和执行器等设备,轻松地导入EtherCAT工业以太网生产环境中,从而实现更高弹性和效率的智能工厂生产环境。
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2024-01-12 17:49
倍加福推出全新安全应用产品
作为自动化行业的领军企业之一,倍加福致力于自动化行业的传统应用和面向未来的应用,不仅向客户提供丰富全面的产品,同时还推动
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2024-01-12 17:09
堡盟新品|PL240电容式传感器,新型物位检测专家
堡盟新品来啦!堡盟PL240电容式传感器,该产品在储罐以及管道上的物位检测有着极佳解决方案。PL240性能出色、易于安装、使用方便
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