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2024-02-23 10:24新品 | 3.3 kV XIFM即插即用mSiC栅极驱动器扩展mSiC™解决方案，加快高压SiC功率模块采用

万物电气化正在推动碳化硅（SiC）技术在交通、电网和重型车辆等中高压应用中的广泛采用。为了帮助开发人员实施SiC解决方案并快速[查看全文]

: 2024-02-22 17:13【5000W新品重磅上市】为下一个365天开启奋斗！！; 金升阳深耕大功率开关电源领域，为响应全国产化趋势，现推出5000WAC/DC机壳电源产品LMF5000-25Bxx系列。该系列具有高效率（90%）[查看全文]

: 2024-02-20 14:13纳芯微推出NSI22C1x系列隔离式比较器，助力打造更可靠的工业电机驱动系统纳芯微电子; 纳芯微今日宣布推出基于电容隔离技术的隔离式比较器NSI22C1x系列，该系列包括用于过压和过温保护的隔离式单端比较器NSI22C11和用[查看全文]

: 2024-02-18 15:39合信新品丨C37-03及C57-A3正式发布，高度集成PLC支持CODESYS SP18版本; 合信新品丨C37-03及C57-A3正式发布，高度集成PLC支持CODESYS SP18版本[查看全文]

: 2024-02-10 15:18凭借 Micro800 控制器和配套自动化软件的增强特性，罗克韦尔自动化有效简化机器设计、开发和部署过程; 使用罗克韦尔自动化的Allen-BradleyMicro820控制器（固件版本 14）以及Micro8502080-L50E和Micro870 2080-L70E控制器（固件版本[查看全文]

: 2024-02-01 14:52新品 | 12个CoolSiC™ MOSFET新型号-1200V CoolSiC™ MOSFET Easy1B和Easy2B模块; 又有一批12个不同型号的EasyPACK和EasyDUAL 1B和2B CoolSiC MOSFET模块上市，他们采用CoolSiC MOSFET增强型1代，适用于电动汽车[查看全文]

: 2024-01-31 17:39新品 | 2000V 12-100mΩ CoolSiC™ MOSFET; CoolSiC 2000V SiC MOSFET系列采用TO-247PLUS-4-HCC封装，规格为12-100mΩ。由于采用了.XT互联技术，CoolSiC技术的输出电流[查看全文]

: 2024-01-30 17:21AOS创新型双面散热 DFN 5x6 封装; AONA66916采用全新顶部开窗式DFN5x6封装，可实现业界领先的散热性能，提供可靠性更高的设计。日前，集设计研发、生产和全球销售[查看全文]

: 2024-01-26 14:42新品 | 650V 20-150A软特性发射极控制高速二极管EC7; 650V软特性发射极控制高速二极管EC7，采用TO247-2，2引脚封装，增加了安规距离，可靠性更高，适用于组串和微型光伏逆变器、不间[查看全文]

: 2024-01-24 16:43新品 | 2000V SiC分立器件双脉冲或连续PWM评估板; 开发EVAL-COOLSIC-2kVHCC评估板的目的是评估TO-247 PLUS-4-HCC封装的CoolSiC 2000V碳化硅MOSFET。评估板是精确的通用测试平台，[查看全文]

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第十四届变频器行业企业家论坛: 第十四届变频器行业企业家论坛 [查看全文]

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