随着热约束逐渐成为系统设计的首要瓶颈，许多功率器件正在从PCB基板散热向顶侧冷却架构转变。日前发布的D2TO35S将热量直接传导至散热器，选配合适的散热器，其功率耗散可达标准PCB贴装器件的9倍。利用器件紧凑的表面贴装设计，设计人员可在相同占位面积下提高功率耗散，或以更小的占位面积实现相同功能，同时降低PCB温度，减小周边元器件的热应力，提高整体系统可靠性。
D2TO35S采用无感设计，提高快速瞬变条件下信号完整性，以及功率承载能力，电阻器阻值范围 4.7 Ω至550 kΩ，公差低至 ±1%，热阻为4.28 ℃/W，温度系数（TCR）为 ± 150 ppm/℃，工作温度范围 -55 ℃至 +175 ℃。器件符合 RoHS 标准，270 ℃/10 s回流焊条件下性能稳定。
D2TO35S 现可提供样品并已实现量产，供货周期为14周。
