专题讲座
主题：功率半导体芯片与模块的创新技术
年会首日，17场高质量专题讲座同步开讲，汇聚海内外行业杰出专家分享前沿洞见。三菱电机功率器件制作所首席专家多留谷政良博士受邀发表题为《功率半导体芯片与模块的创新技术》的主题报告，引发全场高度关注。
报告中，多留谷博士深入解析三菱电机第8代IGBT芯片、第3代RC-IGBT芯片的核心结构与先进电气特性——其创新技术可精准优化开关损耗与散热性能，为高功率设备高效运行提供核心支撑；同时详解最新一代平面栅及沟槽栅SiC-MOSFET的结构设计与电气表现，重点探讨器件开关稳定性与鲁棒性的提升路径；此外，还揭秘了针对体二极管性能衰退问题的新型工艺突破，展示多款面向电动汽车应用的裸片产品，并系统阐述面向多领域的创新功率模块及底层先进技术，为行业技术升级提供极具价值的新思路。
工业报告会
主题：针对xEV的功率模块与功率芯片解决方案
年会次日的工业报告会上，三菱电机机电（上海）有限公司黄红光经理发表《针对xEV的功率模块与功率芯片解决方案》专题演讲，聚焦新能源汽车产业痛点，传递技术破局之道。
演讲中，黄红光经理详细介绍三菱电机专为xEV打造的功率模块与芯片整体解决方案，重点推介全新压注模封装车规级SiC MOSFET功率模块J3系列的产品理念、核心特点及性能优势；同时深度解读三菱电机车规级SiC芯片的技术发展趋势，深入剖析新一代沟槽栅SiC-MOSFET芯片的技术亮点与全系列产品布局，为新能源汽车电力系统的高效化、小型化升级提供有力支撑。
精彩展台现场
在展示区域，三菱电机携11款核心产品强势登场，覆盖变频家电、牵引电力、工业&新能源、电动汽车四大核心应用领域，以硬核产品矩阵直观呈现技术落地成果，吸引了众多参会者驻足交流。
全新发售的Compact DIPIPM，专为变频家电及工业设备研发，创新拓展工作温度范围，有效突破冬季寒冷地区变频空调的应用限制，助力变频技术在极端环境下实现更广泛普及，提升终端产品适配性。
• 首款面向大容量家电的SiC SLIMDIP功率半导体模块（空调及家电用SLIMDIP系列全SiC DIPIPM与混合SiC DIPIPM），内置专为SLIMDIP封装优化的SiC-MOSFET芯片，可显著提升产品输出功率，赋能大容量家电实现高效能、小型化升级。
工业&新能源领域
第8代IGBT模块凭借技术革新实现功率密度大幅提升：采用分段式沟槽栅结构，并在芯片背面创新应用载流子控制等离子体层设计，通过优化芯片厚度，实现功率损耗的显著降低，为工业设备、新能源发电系统提供高能效解决方案。
电动汽车领域
主驱逆变器专用J3系列SiC-MOSFET功率半导体模块，涵盖半桥结构T-PM模块与全桥结构HEXA模块，凭借高可靠性、高散热能力的核心优势，有效降低热阻并助力逆变器小型化，同步减少电感量配置；模块内置高可靠性SiC-MOSFET芯片，进一步实现产品高紧凑性与高能量密度，为电动汽车续航能力的大幅提升提供核心动力支撑。
Compact DIPIPM系列PSS30/50SF1F6模块
此次盛会，三菱电机不仅以技术演讲传递前沿理念，更以实景产品展示落地成果，与全球行业同仁深度探讨电力电子技术的未来发展趋势，推动产业资源的深度融合与协同创新。面向绿色能源转型的时代浪潮，三菱电机将持续以技术创新为核心驱动力，携手行业伙伴共绘电力电子产业高质量发展蓝图，开启功率电子应用的全新篇章。
