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第12讲:三菱电机高压SiC芯片技术

发布日期:2025-09-06 来源:三菱电机半导体作者:网络
 
      通过使用SiC,可实现额定电压3.3kV以上的高耐压MOSFET。由于MOSFET是单极性器件,少数载流子不会积聚,所以能够实现极低的开关损耗。一般来说,由于高耐压模块所处理的电流大,需要将功率损耗引起的发热控制在容许值以下,因此将载波频率(开关频率)设置得较低。但通过使用SiC MOSFET,系统能够使用高载波频率,可为系统提供诸如高性能、小型化等前所未有的优点。 
      高耐压SiC MOSFET的漂移层电阻和JFET区域电阻占导通电阻的比例较大。由于漂移层的电阻是由击穿电压和物理特性值决定的,很难通过设计来降低漂移层的电阻。因此,通过优化JFET区域设计来降低电阻非常重要。在JFET区域的设计中,在降低电阻的同时,为了确保可靠性,还需要抑制最大电场强度。如第11讲所述,通过使用在第二代SiC MOSFET开发中获得的JFET掺杂技术,实现了兼具低电阻和高可靠性的3.3kV SiC MOSFET。此外,高耐压SiC MOSFET还需要考虑的性能是短路耐受能力。当施加高电压时,必须进一步减小短路电流以保证器件免受短路故障的影响。SiC MOSFET短路电流的抑制伴随着导通电阻的增加,因此设计时必须考虑这些特性的平衡。 
      图1表示3.3kV SiC MOSFET模块的正向特性。图中还显示了与SiC MOSFET具有相同有效面积的Si IGBT的正向特性。在低电流区域,与存在内建电势的Si IGBT相比,SiC MOSFET的通态电压大幅降低。这是SiC MOSFET的一大优点。





















 
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