在下一代车规级功率器件的开发进程中,客户需求与市场趋势是核心导向,深刻影响着模块设计逻辑。赛米控丹佛斯eMPack 系列产品,正是基于此展开迭代与创新,为客户提供更适配的解决方案。
性能匹配逻辑:锚定场景,平衡成本与性能
模块设计的关键,并非盲目追求“更高性能”,而是紧扣实际应用场景,在成本与性能间找到平衡点。汽车应用场景丰富多元,从驱动形式(四驱、单驱)、车辆规格(大型、小型)到电压系统(如800V ),需求差异显著,这要求设计具备高度灵活性。
在车规级功率模块的成本与性能适配研究中,1200V SiC 量产模块呈现出独特的成本 - 电流特性。通过分析其每安培输出电流相对销售成本(COGS)的曲线,我们发现两条类似抛物线的规律,当前成本最优点分别落在 400Arms 和 650Arms 。在这两个电流值左右±20% 的区间内,成本增加幅度能控制在约5% 以下,是匹配对应电流应用的最佳成本区间。
结合市场趋势预判,到2027 年,这两个成本最优点的电流会进一步提升,预计达450Arms 和 750Arms 。基于这样的成本 - 电流适配逻辑与市场需求变化,为实现不同输出电流区间的成本最优化,需用不同封装尺寸的模块来精准匹配。
据此,赛米控丹佛斯推出两款eMPack 模块:体积更紧凑的eMPack M,用于覆盖450Arms 对应的区间;现有的eMPack 标准模块,负责覆盖750Arms 对应的区间。如此一来,整个eMPack 系列可覆盖从330Arms 到 900Arms 的应用需求,还能让 400V 与 800V 系统、SiC 与 IGBT 共用同一封装,极大便利客户开展系统集成工作,在满足多样需求的同时,把控成本与性能的平衡。
eMPack系列:全场景覆盖与集成创新
技术层面,eMPack 系列亮点频出:采用柔性层连接的 DC 端子叠层结构,有效降低直流回路杂散电感,提升系统效率;DPD(Direct Pressed Die )技术优化热阻,强化模块出流能力;激光焊接工艺应用于内部连接,大幅提升功率密度。这些技术协同作用,实现模块成本与性能的最优平衡。
面向乘用车市场,eMPack M 聚焦 300kW 以下功率段,打造 “拳头产品”。其尺寸紧凑(135.3mm x 95.8mm ),杂散电感低于3.5nH ,提供1200V/750V SiC 及 750V IGBT 多芯片方案,出流能力达550Arms ,冷却底板可选铜Pinfin、铝密闭水道等配置。内部Power Hybrid 尺寸较标准版缩小35%,功率密度进一步提升,精准匹配乘用车对空间、效能的严苛需求。
赛米控丹佛斯eMPack 系列通过精准的性能匹配逻辑和前沿技术创新,为汽车行业提供了高效、灵活且成本优化的功率模块解决方案。