半导体设备：未来几年都将处于上升通道
2025年一季度，我国半导体设备行业在政策支持、技术创新与市场需求的多重驱动下，呈现出稳健增长与结构性分化并存的态势。
头部企业表现亮眼，北方华创凭借刻蚀设备和薄膜沉积设备等新产品的技术突破，实现82.06亿元营收；中微公司在产品竞争力提升和市场需求增加的带动下，营收达21.73亿元，同时研发投入同比激增90.53%至6.87亿元；盛美上海则实现归母净利润2.46亿元，同比大幅增长207.21%。
来源：《中国电子报》根据公开数据整理
与此同时，科创板半导体设备企业整体保持高景气度，京仪装备营收同比增长54.23%，实现连续三年增长。然而行业分化现象明显，由于持续加大的研发投入和较高的产品验证成本，12家科创板企业中仅有6家实现净利润增长，4家企业净利润同比下降超过100%。但是尽管面临产业链波动，目前，行业仍处于上升阶段。
晶圆代工：在挑战中探寻发展新
2025年一季度，我国晶圆代工行业呈现出结构性复苏的良好态势，主要厂商整体业绩表现稳健。中芯国际创下历史同期最佳业绩，实现营收163.01亿元，同比增长29.4%，归母净利润13.56亿元，同比大幅增长166.5%。晶合集成同样表现亮眼，营收和净利润分别实现15.25%和70.92%的增长。不过行业分化明显，华虹半导体虽然营收增长18.66%，但净利润下滑89.73%；芯联集成虽同比减亏24.71%，但仍未实现盈利。
来源：《中国电子报》根据公开数据整理
当前，晶圆代工行业仍面临诸多挑战。国际环境和政策变化带来不确定性，市场竞争格局延续2024年下半年的态势。面对机遇与挑战，各企业积极调整战略。随着产业链本土化进程加速和市场需求逐步回暖，我国晶圆代工行业有望实现更高质量的发展。各企业正通过差异化发展路径，在技术突破、市场拓展和产业链协同等方面持续发力，以应对复杂多变的市场环境。
半导体封测：多重叠加因素驱动市场持续向好
2025年一季度，我国半导体封测行业在技术升级、市场需求增长和地缘政治等多重因素推动下保持强劲发展态势。行业整体呈现普涨格局，无论是头部封测大厂还是细分领域厂商均实现营收或利润增长，其中人工智能和汽车电子成为主要驱动力。
头部企业中，长电科技、通富微电、华天科技三家营收均实现双位数同比增长。其中长电科技归母净利润2.03亿元，同比增长50.39%；通富微电净利润1.17亿元，微增2.94%；华天科技则因证券投资亏损等因素，净利润由盈转亏至-1852.86万元。细分领域方面，晶方科技、甬矽电子、深科技、汇成股份等多家企业均实现营收利润双增长，但也存在部分企业增收不增利的现象。
来源：《中国电子报》根据公开数据整理
长电科技指出，在技术驱动的新周期与市场需求复苏的双重作用下，封测市场将持续向好。通富微电正大力开发扇出型、圆片级等先进封装技术，并布局Chiplet等顶尖技术以形成差异化优势。甬矽电子则计划扩大先进封装产能，提升客户服务能力。长电科技预计，随着前期布局的先进封装技术产能逐步释放，公司在该领域的表现将优于行业平均水平。
如今，市场对高性能先进封装的需求激增，正推动各封测企业加速技术布局，有望持续受益于这一发展趋势。
存储芯片：市场逐步回暖，望向高附加值领域
2025年一季度，我国存储芯片行业虽然行业景气度逐步回升，但相关企业业绩表现差异显著。根据《中国电子报》整理的公开数据显示，在统计的十家存储芯片上市公司中，仅有兆易创新、澜起科技和聚辰股份三家企业实现营收和净利润双增长，而有四家企业营收同比下滑，五家企业净利润同比下降，三家企业出现亏损。
来源：《中国电子报》根据公开数据整理
这一现象主要源于存储价格的持续下行。自2024年第三季度开始，受全球宏观经济环境影响，存储价格逐季走低，至2025年第一季度达到阶段性低点。不过值得注意的是，3月底以来，随着库存水位降低，以D48Gb、LPD4等为代表的利基型存储产品价格已出现回升迹象。
整体来看，虽然一季度行业仍面临压力，但在AI应用爆发和传统需求回暖的双重推动下，我国存储芯片行业正步入稳步复苏的轨道。各企业都在积极调整产品结构，把握AI带来的市场机遇，为行业全面复苏做好准备。
总结：据海关总署数据，2025年1-5月，中国集成电路出口额达5264亿元，同比增长18.9%。在中美科技竞争背景下，中国半导体产业2025年上半年在自主可控道路上取得显著进展，国产替代正在加速。
