近日，由欧姆龙自动化（中国）有限公司（以下简称“欧姆龙”）主办、雅时国际商讯旗下一步步新技术协办的汽车电子与半导体先进封装检测应用研讨会在惠州举行。会议聚焦AI+智检与3D视觉检测技术创新，吸引了汽车零部件、半导体封测及智能装备领域近百位专家与企业代表，共探智能制造转型升级路径。
智检技术重构品质标准，突破行业痛点
随着新能源汽车电子系统集成度持续提升，SMT面临微型化元器件检测、高密度焊点质量管控等挑战。传统AOI设备在应对微型元件时存在成像精度不足、三维缺陷漏检率高等痛点，而X射线检测技术又面临检测效率与解析度的平衡难题。针对这些课题，在技术分享环节，欧姆龙检测系统统辖事业部专家团队系统呈现了创新成果。
技术经理彭志平作为SMT测试技术应用专家，分享了欧姆龙基于多年视觉检查经验开发的智能制造整线检查方案。针对不可见焊点检测效率低的技术瓶颈，欧姆龙VT-X750高速CT型X射线自动检查设备以3μm高分辨率、1024张多投影及在线CT检测能力实现技术突破，配合Q-upNavia/Q-upAuto整线质控系统，构建起从缺陷检测到质量追溯的全流程解决方案。他强调通过各工序（P-Z-S-X）的视觉检查和数据联动，加快行业客户生产“0”缺陷和数字化工厂的落地。
在《智能制造领域的AI发展与应用》分享环节，新事业部部长商伟芳介绍了通用AI模型主导+料号级模型辅助的高效性，以及OK模型和NG模型双向比对防漏判的应用实例。不仅提供了客户使用状况的具体案例，还展望了欧姆龙维修站AI后续开发的方向。
产品经理吕映俊带来了面向功率模块、机电一体类产品的3D AXI检查解决方案，以及针对半导体先进封装技术趋势下欧姆龙高精度AXI的应用案例。这些技术能够精准识别内部空洞、焊接不良等缺陷，并有效排除金属干扰，发现插入元件的焊锡填充不良等问题。
会议特邀大陆汽车全球SMT技术专家陆广祥深度剖析产业变革，他指出在新能源汽车智能化转型浪潮下，半导体封装、PCB工艺等底层技术正面临革命性挑战。《智能驱动：汽车电子生产技术挑战》的主题报告引发行业对技术储备与生态协同的深度思考。
作为产学研融合实践，欧姆龙现场开放AI开发平台体验，通过"光-机-电"融合检测系统的沉浸式演示，推动前沿技术向产业应用转化。
此次研讨会不仅是技术交流的平台，更是一个产业链协同创新的起点。欧姆龙将持续推进AI与精密检测技术的深度融合，为行业提供更智能高效的解决方案，助力中国智造迎接智能化时代的品质挑战。
