近日，2家碳化硅相关厂商士兰微、晶盛机电公布了2024年上半年业绩。其中。士兰微2024年上半年IGBT和碳化硅（模块、器件）营收已达到7.83亿元，同比增长30%以上。士兰微上半年亏损收窄，IGBT和碳化硅营收增长8月19日晚间，士兰微公布了2024年半年度报告。2024年上半年，士兰微实现营收52.74亿元，同比增长17.83%，亏损同比收窄。
士兰微报告期内净利润出现亏损，主要原因有两方面：一是公司持有的其他非流动金融资产中，昱能科技和安路科技的股票价格下跌，导致公允价值变动产生税后净损失达1.62亿元；二是子公司士兰明镓的6英寸SiC功率器件芯片生产线仍处于产能爬坡期，产量较低，同时资产折旧等固定成本较高，进一步加剧了亏损。尽管归母净利润仍处于亏损，但士兰微总体营收同比增长约18%。
这一增长得益于公司持续加大模拟电路、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅功率模块、超结MOSFET器件、MCU电路、化合物芯片和器件等产品在大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度。
碳化硅业务方面，2024年上半年，士兰微IGBT和碳化硅（模块、器件）的营业收入已达到7.83亿元，较去年同期增长30%以上。产能方面，2024年上半年，士兰微加快推进“士兰明镓SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。截至目前士兰明镓已形成月产6000片6英寸碳化硅MOSFET芯片的生产能力，预计三季度末产能将达到9000片/月，预计2024年年底产能将达到12000片/月。
技术研发方面，上半年，基于士兰微自主研发的Ⅱ代碳化硅MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已通过吉利、汇川等客户验证，并开始实现批量生产和交付。其已初步完成第Ⅲ代平面栅碳化硅MOSFET技术的开发，正在加快产能建设和升级，推动第Ⅲ代平面栅碳化硅MOSFET芯片导入量产。晶盛机电上半年实现营收101.47亿元，推进8英寸碳化硅衬底产能爬坡8月20日晚间，晶盛机电公布了2024年半年度报告。2024年上半年，晶盛机电实现营收101.47亿元，同比增长20.71%；归母净利润20.96亿元，同比减少4.97%。
这一增长得益于公司持续加大模拟电路、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅功率模块、超结MOSFET器件、MCU电路、化合物芯片和器件等产品在大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度。
碳化硅业务方面，2024年上半年，士兰微IGBT和碳化硅（模块、器件）的营业收入已达到7.83亿元，较去年同期增长30%以上。产能方面，2024年上半年，士兰微加快推进“士兰明镓SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。截至目前士兰明镓已形成月产6000片6英寸碳化硅MOSFET芯片的生产能力，预计三季度末产能将达到9000片/月，预计2024年年底产能将达到12000片/月。
技术研发方面，上半年，基于士兰微自主研发的Ⅱ代碳化硅MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已通过吉利、汇川等客户验证，并开始实现批量生产和交付。其已初步完成第Ⅲ代平面栅碳化硅MOSFET技术的开发，正在加快产能建设和升级，推动第Ⅲ代平面栅碳化硅MOSFET芯片导入量产。晶盛机电上半年实现营收101.47亿元，推进8英寸碳化硅衬底产能爬坡8月20日晚间，晶盛机电公布了2024年半年度报告。2024年上半年，晶盛机电实现营收101.47亿元，同比增长20.71%；归母净利润20.96亿元，同比减少4.97%。
晶盛机电业务涉及半导体、光伏设备领域以及半导体材料细分领域的蓝宝石材料和碳化硅材料等。半导体设备业务方面，晶盛机电所生产的设备主要用于半导体晶体的生长和加工，属于硅片制造环节设备，同时在部分工艺环节布局至芯片制造和封装制造端。
基于产业链延伸，晶盛机电在功率半导体领域开发了8-12英寸常压硅外延设备，以及6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备、外延设备等，实现碳化硅外延设备的国产替代，并创新性推出双片式碳化硅外延设备，大幅提升外延产能。
材料业务方面，晶盛机电在泛半导体领域积极布局新材料业务，逐步发展了高纯石英坩埚、蓝宝石材料、碳化硅材料、以及金刚线等具有广阔应用场景的材料业务。报告期内，受益于新能源车的持续发展，碳化硅材料需求快速增加，产业链产能逐步向8英寸转移。
公司紧抓行业发展趋势，快速推进8英寸碳化硅衬底产能爬坡，同时积极拓展国内外客户，市场拓展成果显著，产能和出货量快速增加。目前，晶盛机电掌握了6-8英寸碳化硅材料的生长及加工技术，并正在建设实施年产25万片6英寸及5万片8英寸碳化硅衬底的产业化项目，加速推进大尺寸碳化硅衬底材料的产业化进程。
