随着科学技术的发展，AI通过机器学习、先进算法以及5G、物联网（IoT）、云计算、边缘计算和大数据分析等新技术重塑世界。其中制造业和医疗领域因AI计算需求的增加而经历了较为显著的变革。研华作为工业物联网领域的嵌入式计算解决方案服务商，正积极投资于这些关键领域，以顺应这一趋势。AI正被广泛集成到工业制造和医疗智能化升级中，通过收集到的数据执行预测性维护、分析和早期决策等任务，从而推动对智能应用的需求增长。MarketsandMarkets的市场研究表明，人工智能在制造业的应用预计将从2022年的23亿美元飙升至2027年的约163亿美元。同样，医疗健康领域也将出现大幅增长，预计将从2023年的146亿美元跃升至2028年的1,027亿美元。无论是制造业还是医疗领域，未来五年的复合年增长率（CAGR）预计都将超过47%。
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AI技术推动工厂自动化智能发展
从工厂自动化的早期阶段到智能自动化转型，AI技术是关键的一环。现如今，自动化部件组装技术已达到成熟稳定的水平，市场的需求变化到不断简化和优化制造流程。随着电子部件和产品轻薄化和小型化的趋势，制造自动化正转向基于人工智能的精密缺陷监控和视觉检测分析。因此，在保证生产效率的同时，确保高质量的功能测试和外观检测成为工厂转型升级的新焦点。
未来十年，智能工厂应用将迎来蓬勃发展。随着生产过程的日益复杂和精确的要求，对收集海量数据的需求也增多。通过利用AI算法得出生产线设备的关键参数，可以优化生产效率和质量检测。AI与智能工厂的不断融合正引导着整个行业走向自主优化。
研华机器视觉解决方案专为智能工厂自动化和AI图像处理而设计。其中，工业级Micro-ATX AIMB-522和EPC嵌入式计算机系列相关产品尤为突出。采用AMD Ryzen? AM4 5000系列高性能处理器和X570芯片组，配有4个LAN端口和8个高速 USB3.2端口，支持高分辨率IP摄像头等各种扩展功能，显著提高了自动化视觉检测的效率。此外，主板内置USB Type-A端口，可集成USB安全密钥，确保软件授权并保障客户生产数据安全。
以一家高端LED面板检测设备制造商为例，在视觉检测中容纳四个IP摄像头，就必须通过在主板PCIe插槽上安装多端口网卡来扩展LAN端口。然而，通过采用研华的解决方案，客户可以避免额外的附加网卡，因为AIMB-522已经提供了多个LAN端口。这就使得AIMB-522上腾出了一个 PCIe插槽，可用于安装运动控制卡或图像捕捉卡等必要的附加设备。这种方法大大降低了系统运行成本。
高端 LED 面板检测
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精密医疗应用中的高效数字化与AI辅助
在智能医疗领域，对高效数字化和人工智能辅助医疗技术的需求将日益增长。除了人口老龄化带来的医疗需求，还面临着医护人员短缺和过度劳累等紧迫问题。下一代智能医疗应用正在从单纯的数字化向高效自动化发展。这一进步将使医护人员能够借助新兴技术简化诊断流程、减少错误、提高工作效率。为了减轻解读病人数据和做出决策的负担，将采用AI进行数据解读。随后，在对关键信息进行筛选和标注后，将结果传递给医务人员，以便做出准确的决策。AI无法取代医务人员的决策，但可以帮助医务人员加快诊断和决策过程，间接提高医务人员的工作质量。
研华开发并推出了服务器级Micro-ATX工业主板AIMB-592，它配备了高端64核AMD EPYC?系列处理器，支持大容量 768GB内存和两个10GbE高带宽LAN端口。这种配置有利于复杂数据的处理，同时在医疗专业人员的监督下提供实时通信和诊断分析。此外，四个PCIe x16插槽允许灵活安装高端显卡，以实现高分辨率医学图像处理或AI辅助计算。以研华与某客户合作开发的高性能医疗成像系统为例，该系统将AIMB-592与高性能CPU、Xilinx AI硬件加速卡以及双方共同开发的软件和其他硬件集成在一起。凭借这一强大而全面的系统，客户只需使用一台计算机工作站，即可同时监控和处理来自八个不同成像诊断设备的数据。
服务器级工业主板 AIMB-592 具有超高性能和多任务处理能力，主要面向高端医疗工作站和其他图像分析应用
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合作共赢未来：AI + Edge computing
在工业和医疗领域，客户在面对新系统升级、设备更新或新技术引进时，把计算稳定性作为主要考虑因素。针对这一问题，研华通过全球90多个本地办事处和11个设计中心提供实时服务和技术支持。这种本地化服务模式能够更紧密地贴合客户需求，从而更深入地洞察工业和医疗领域。通过准确解决各类工业应用的痛点和不同需求，研华有效帮助客户缩短了客户产品的上市时间。
多年来，研华科技与众多芯片合作伙伴建立了紧密关系，其中与AMD的合作历史可追溯至低功耗嵌入式CPU时代。尽管AMD在嵌入式市场保持低调多年，但其服务器级CPU的性能和市场占有率依然十分出色。鉴于AI的潜力，研华科技与AMD大约三年前开始在服务器级平台上展开合作。利用AMD（Xilinx）FPGA的硬件加速解决方案和软件优势，研华在边缘计算解决方案以及AI软硬件系统集成方面成为行业佼佼者。与AMD不断强化合作伙伴关系，共同瞄准高端医疗和智能制造应用，开发嵌入式产品和解决方案，抓住市场机遇，共创双赢未来。
展望未来，研华将专注于“AI + Edge computing”领域。重点面向 "智能计算导向 "的应用，如智能工厂和精准医疗，提供从低端到高端的完整软硬件解决方案。针对高端AI应用，研华已推出搭载AMD EPYC?系列处理器的工业主板，集成了NVIDIA GPU和Xilinx AI硬件加速卡。主流AI解决方案则以AMD的桌面级CPU为核心，并通过Edge AI SDK根据合适硬件建议进行配置。此外，还提供了基于Arm的低功耗AI软硬件解决方案，以满足入门级需求。
研华目前已进军高性能边缘计算领域。此举得益于台积电在先进半导体制造方面的突破以及AMD芯片性能的不断提升，这些进步使得在可接受的参数范围内更好地控制功耗成为可能，进而在边缘实现高性能计算能力。相应地，边缘计算的需求也在稳步增长。研华即将推出超越以往桌面CPU的高性能计算 (HPC) 解决方案，旨在帮助客户优化边缘计算的工作效率。
总而言之，研华正在战略上重点关注“边缘服务器”和“高性能边缘计算”（HPEC）。为了满足客户对边缘高性能计算产品的需求，研华将继续通过提供边缘服务器例如AIMB-522和AIMB-592等产品和HPEC解决方案来深耕嵌入式市场。
