近期六大晶圆代工厂——台积电、联电、中芯国际、华虹半导体、力积电和世界先进相继发布了2023年第四季度以及全年财报，并召开法说会/业绩会释出运营展望以及对半导体产业景气度的看法，集微网梳理了相关内容，试图从中概括共性、发现产业趋势。
供应链库存调整持续 行业尚未全面复苏
半导体库存调整进度已成为判断产业景气的重要指标之一，各大晶圆代工厂也在法说会上给出了最新判断。
台积电认为2024年半导体库存将恢复到比2023年更健康的水平，并看好今年半导体产业景气。该公司总裁魏哲家表示，今年全球经济及政治状况虽然仍不明朗，不过仍旧看好今年整体半导体产业产值仍可望年增长10％，晶圆代工则有望年增20％，预估台积电在美元营收年增幅度将可望缴出优于20％的成绩单。他说道，2023年，晶圆代工产业产值年减13％，但台积电在AI、HPC领域具有重要地位，因此全年表现仍优于晶圆代工产业平均。2024年，预期台积电全年在市场需求带动下，若以美元营收计算，台积电全年营收将有机会缴出年增长21～25％的成绩单。
联电共同总经理王石称，2023年第四季度在充满挑战的全球经济环境拉长了半导体产业库存调整的时程，联电的晶圆出货量较前一季减少2.5％。尽管客户在2024年第一季度对库存仍采取较为谨慎的态度，但预期整体晶圆需求将逐渐回温。
中芯国际联席CEO赵海军表示，公司2024年仍然面临宏观经济、地缘政治、同业竞争和老产品库存的挑战，“在客户库存逐步好转和手机、互联网需求持续回升的共同作用下，公司实现平和温和增长。但从整个市场来看，需求复苏的强度尚不足以支撑半导体全面强劲反弹。他提到，2023年第三季度产业链更新换代，一些有创新的产品公司得到机会，启动急单，开始站稳回升。但由于2024全年的智能手机和电脑总量只是些许增长，行业并未全面复苏，所以还在密切观察急单是否能够持续。
华虹半导体表示，受需求下降等因素影响，在过去的一年里，全球半导体产业极富挑战。但随着产业链去库存的持续，以及新一代通信、物联网等技术的快速渗透，近期半导体市场已出现提振信号。
力积电看到了向好的趋势，该公司总经理谢再居指出，现阶段客户端库存来到一般水位，趁价格较低的时候，有观察到客户希望多建立一些库存，其中又以存储代工部分表现较好，预期2024年首季产能利用率有机会回升到70-75%，对减少闲置产能损失和毛利率影响非常有帮助，正向看待代工业务将逐季回升，下半年运营可以期待。
世界先进总经理尉济时表示：因终端需求复苏迟缓，供应链提前备货，后持续库存调整、维持谨慎下单态度，2023年第四季度晶圆出货量48.9万片，季减9.1％、年增约11％。展望2024年第一季度，世界先进认为由于半导体需求于年初步入传统淡季，预期车用、工业供应链将持续库存调整，目前订单能见度仅约2到3个月并维持谨慎保守下单态度。
从上述晶圆代工厂商的言论中可以看出，供应链库存调整仍在继续，半导体行业尚未全面复苏。近日多家零部件及半导体厂商也称，产业下半年才会显著复苏。
产能利用率不佳 资本支出保守
库存调整尚未完成，直接反映到了晶圆代工厂的产能利用率和资本支出上。
魏哲家在回应“台积电2023年产能利用率比较低”的问题时坦言，“我们根据客户的需求来准备产能。2023年非常具有挑战性，因为每个客户都没有达到他们的预测，台积电也是如此，所以产能利用率很差。我相信未来几年大家都会有更多的经验，所以台积电的产能利用率会持续提升。”
联电称2023年第四季度的整体产能利用率微幅下降至66%，预期2024年第一季晶圆出货量将季增2%至3%，产能利用率将约61%至63%；中芯国际认为2024年芯片代工业的产能利用率在短时间内很难回到前几年的高位，该公司在持续投入的过程中，毛利率会承受很高的折旧压力，但会始终以持续盈利为目标，严格控制成本，提高效率；力积电则指出2023年在需求减少之下，产能利用率不好，仅约60%左右，同时预期2024年第一季度产能利用率有机会回升到70-75%；世界先进预估首季稼动率将季减低个位数，降至约50％。面对总体经济仍面临多项不确定因素，部分电子终端应用产品仍面临库存调整挑战，今年产能估约338.1万片、微增约1％。
在产能利用率不佳之际，成熟制程依旧是“重灾区”，市场多次传出联电、世界先进及力积电等晶圆代工厂大幅度降价的消息，另有消息称台积电2024年针对成熟制程，将恢复价格折让。IC厂商表示，本次台积电提供部分成熟制程2024年价格折让幅度约在2％左右。另一家IC厂商表示，确实正与台积电洽谈2024年的价格折让。业内人士认为，台积电的部分成熟制程恢复折让，虽然没有直接降价，但仍具有代表性，或将会对其它同行报价增加压力。
与此同时，各大晶圆代工厂今年的资本支出也较为谨慎，台积电预估今年资本支出落在280亿美元至320亿美元之间，其中约70%~80%用在先进制程技术，10%~20%用在成熟和特殊制程技术，10%用在先进封装测试和掩模生产等。台积电财务长黄仁昭重申，台积电每年资本支出规划，均以客户未来数年需求及增长为考虑。他指出，为应对短期不确定因素，台积电适度紧缩资本支出规划；联电2023年资本支出约30亿美元，2024年将约33亿美元，其中95%将用于12英寸厂，5%的资本支出用于8英寸厂；中芯国际预计资本支出与2023相比大致持平，但每个季度的花销会取决于不同工厂验证的速度、客户订单给量情况以及设备交货进度，每个月有起伏但不是特别多。
据了解，2023年，中芯国际的资本开支为75亿美元，年底折合8英寸月产能为80.6万片；力积电2023年原本预计是17.5亿美元，最后实际为15.4亿美元，其中的2亿美元将挪移到今年，2024年全年资本支出约在8.1亿美元上下，大部分用于铜锣P5新厂，其中的10%会用来添置P2、P3厂的相关设备；世界先进今年资本支出估再降至38亿元新台币、年减近50％，其中60%用于晶圆五厂第四季度月产能增至1.5万片相关设备，其余40%为其他厂区例行维修及设备优化。
扩产基本稳步推进 维持先前计划
除了对半导体产业景气的看法外，晶圆代工厂的设厂/扩产进展也成为业界关心的重要议题之一。
台积电董事长刘德音表示，日本、美国及德国厂进展都将按照原计划进行，其中日本熊本厂将于2月24日举行开幕典礼，依进度于今年第四季度量产。日本特殊制程晶圆厂将采用12、16、22及28纳米制程，预定于2月24日举行开幕典礼，并依进度于2024年第四季度量产。美国亚利桑那州厂方面，刘德音指出，台积电与当地贸易和工会密切合作，与亚利桑那州建筑业委员会（AZBTC）签署合作协议，包括工会培训等，期待能共创双赢。4纳米制程将于2025年上半年量产，将提供与中国台湾晶圆厂相同水平的制造品质和可靠度。至于德国特殊制程晶圆厂，刘德音称，将主要应对车用及工业需求，获得合资伙伴、德国邦政府和市政府等支持，将如期于2024年下半年开始兴建。
中芯国际在提及扩产议题时指出，“公司已经建设的项目，是之前跟客户和产业链是有协商的，大家有这个需求，公司背靠着这个巨大的市场去建立产能，生产有一定竞争性。现在已经公布的规划，都是跟客户有长期协作的，有一定的预测性在里面。如果未来发展需要这样的产能，你在比较景气的年里建，还是在现在下行的年里建，建一个工厂都是要运行20年以上的，所以二者并没有太大区别，你建好了或者没建以后建，都会经历这样的上上下下。像中芯国际这样体量的公司，如果每年增加一个工厂，每年保持一年四五万片12寸的增加量，它是比较合理的。”
华虹半导体：为了进一步满足中长期市场需求，公司加快产能扩充速度，坚持多元化特色工艺平台技术研发，以提高产品供应能力和市场响应速度。截至2023年第四季度末，公司折合8英寸月产能增加到了39.1万片。同时，公司的第二条12英寸生产线建设也在按计划推进中，预计将于年底前建成投片。
力积电：2023年10月，力积电宣布公司与SBI Holdings, Inc.、日本宫城县及JSMC公司签订合作备忘录，确认JSMC首座晶圆厂，将选定日本宫城县黑川区大衡村的第二北仙台中央工业园区为预定厂址。力积电董事长黄崇仁曾透露，找力积电协助建厂的国家/地区有日本、越南、泰国、印度、沙特阿拉伯、法国、波兰、立陶宛等。但各国/地区建厂成本都比中国台湾贵，从内部掌握的调查数据来看，台积电日本生产成本是中国台湾的1.5倍，其中建厂成本是2.5倍，运营成本比中国台湾贵50%。
世界先进董事长方略说，因投资需要庞大资金，会谨慎小心，内部认真评估考虑12英寸厂计划，也做很多准备，客户需求承诺及财务状况是考量重点。
从六大晶圆厂透露出的信息可知，供应链库存调整仍在继续，半导体行业尚未全面复苏。与此同时，库存调整尚未完成直接影响了晶圆代工厂的产能利用率，各家今年的资本支出也较为谨慎。另外，各家披露了扩产进展，基本上都在稳步推进或评估中。
