在零组件产业方面，超威（AMD）去年12月初正式推出 Instinct MI300 系列加速器 MI300A 及 MI300X，正式与英伟达（NVIDIA）展开正面交锋。法人指出，台厂在2024年下半年有机会打入相关高阶ABF载板供应链，预期欣兴、南电有望受惠。 目前 AMD Instinct MI300 系列皆采用 AMD CDNA 3 架构，提供两种规格选择，主要满足特定的AI及HPC需求。值得注意得是，MI300A 在AI算力方面，性能表现与H100上不分上下，甚至略低，但在HPC算力方面，无论是单精度矩阵或双精度矩阵，性能表现显著优于H100，因此有望吸引更多潜在用户，推升AI服务器的使用需求。 随着AI应用持续发展，NVIDIA、AMD等IC设计大厂，乃至CSP业者都推出各自的AI运算芯片，为了提供更强大的算力，各家厂商都开始导入CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）设计。 相关机构表示，藉由先进封装将运算芯片与HBM内存进行整合，使芯片的晶体管数量提高到800亿个以上的水平，连带使乘载芯片的ABF载板面积与层数也有所增加，目前高阶ABF载板供货商主要为Ibiden（4062 JP），台厂预期在2024下半年开始有机会打入，预期欣兴、南电，有望受惠。 另外，由于AI Server的基板产值有倍数提升，台厂方面，法人分析，台光电原为AI基板的最大供货商，预期在前期推广的阶段，MI300仍会多数选择台光电材料作为主要的材料供货商，用以降低量产后的风险，使台光电仍受惠于市场规模的提升而营运持续成长。 此外，法人指出，联茂原与AMD保持较为良好的合作关系，若未来其产品达到供货标准，则有望增加高阶产品的出货，为营运新添动能。此外，在基板产值有所提升下，预估基板下游之欣兴、金像电及健鼎等板厂亦能因技术门坎的提高而营运受惠。
