2022年SiC功率半导体主要厂商的市场份额占比TOP5分别是意法半导体（36.5%）、英飞凌（17.9%）、Wolfspeed（16.3%）、安森美（11.6%）、罗姆（8.1%），其他厂商仅占9.6%。
据UsineNouvelle报道，意法半导体继与美商格罗方德在法国东南部Crolles的75亿欧元（约588亿人民币）晶圆厂计划后，为平衡集团在意法两国布署，将于意大利西西里岛Catane投资50亿欧元（约392亿人民币），新建一座碳化硅（SiC）超级半导体晶圆厂。该晶圆厂将专门生产SiC芯片，为电动车关键技术并具强大成长潜力。
近年来，8英寸碳化硅量产成为一个热点话题，因为衬底尺寸越大，单位衬底可制造的芯片数量越多，单位芯片成本就越低。相比6英寸衬底，同等条件下从8英寸衬底切出的合格芯片数会增加近90%。相比6英寸衬底，8英寸单片衬底制备的器件成本降低30%左右。为此，世界各地的芯片制造商都高度关注碳化硅衬底尺寸的转变。随着技术的不断进步和市场的不断扩大，8英寸碳化硅的应用需求越来越广。
报道称，意法半导体为维持其竞争力，拟自2024年起转型升级至8英寸晶圆，并结合Soitec的SmartSiC技术，以提高效能，同时减少碳排放。同时，该公司积极提升产能、掌握内部制造并与中国厂商三安光电合作，以期将SiC芯片相关营收由今年预期的12亿美元（约85亿人民币）在2030年前提升至50亿美元（约356亿人民币）。
今年6月，意法半导体和三安光电共同宣布，双方已签署协议，将在重庆建立一个新的8英寸SiC器件合资制造厂，投资总额预计达32亿美元（约228亿人民币）。三安光电表示将利用自研SiC衬底工艺，单独建造和运营一个新的8英寸SiC衬底制造厂，以满足上述合资厂的衬底需求，这有助于合作方意法半导体加速向8英寸进军。
8英寸碳化硅量产对功率半导体产业的发展具有重要意义。首先，随着半导体技术的不断进步和应用领域的不断扩大，半导体芯片对于高性能、高效率和低成本的需求越来越高；其次，随着全球能源结构的转变和新能源汽车的快速发展，对于高效能、高可靠性、低成本的功率半导体器件的需求也越来越大。8英寸碳化硅作为一种优异的功率半导体材料，可以更好地满足这些需求。
事实上，国际半导体巨头英飞凌、安森美等也都在积极抢食市场大蛋糕。其中，英飞凌已经在工厂制备了第一批8英寸晶圆工程样品，很快将它们转化为电子样品，并计划在2030年之前大规模量产应用，安森美、罗姆等国际器件大厂都制定了8英寸SiC晶圆的发展规划。
意法半导体此次在意大利投资建厂，不仅能够平衡集团在意法两国布署，也有助于稳固自身在SiC功率器件领域的优势。
