9月19日，第23届中国国际工业博览会（工博会），在上海国家会展中心盛大开幕。同期， “中国国际工业博览会大奖”获奖名单公布，海康机器人VM算法开发平台荣获“CIIF智能制造奖”，海康机器人以技术为支撑，致力于推动智能制造的创新和应用，为客户提供全面的支持和服务。
在“2023 智能制造：“制”敬不凡先锋者”大赛中，海康机器人驰骋科技竞技场，创造了瞩目的佳绩，荣获"工业机器人 Top10"的殊荣。这个奖项充分展示了海康机器人在先进制造工艺、技术创新、及高品质机器人制造方面的卓越能力和强大实力。
同时，在"CEC2023年度最佳产品"和“2023年VSDC创新奖”评选中，我公司旗下的ID3000XM再次破冰前行，凭借优良的性能、持久的稳定性和一流的技术创新，荣获"CEC2023年度最佳产品奖"和“VSDC创新奖银奖”。该产品以其适用于多领域的实力和可靠的工作效率深受全球工业界的广泛认可。
海康机器人携2D视觉、智能ID、3D视觉三大技术领域的产品亮相展会，向业界展示了多元化的智能制造解决方案，这些技术不仅覆盖了半导体、汽车、锂电、光伏、面板、医药等多个行业，也凭借其巧妙的设计和专业技术，成功引起现场参观者的广泛关注，在人群熙攘之间，让我们一起在线探秘，揭开视觉技术创新带来的无尽奥秘!
高清高速，尽揽无限细节
XoF高速相机动态捕捉
XoF高速相机采用自研XOF协议，通过光纤通路传输，最高带宽可达100Gbps，支持在2100万全分辨率下实现最高540帧，4.5μm的大像元全局图像传感器，适用于各类高速检测场景。相机配合凹透镜和点光源组成纹影成像系统，利用流体中折射率的变化，可视化肉眼不可识别的流体流动状态，可广泛应用于工业和科研应用，如在航空领域中对飞行器形成的高速激波进行可视化分析，对声波的爆发扩散过程进行成像监控
高光谱SWIR芯片内部缺陷检测
高光谱SWIR工业相机采用铟镓砷材质感光芯片，能在光谱范围400-1700nm内连续响应，同时覆盖可见光和短波红外波段。相机分辨率达到130万像素，是目前市面上短波红外相机可达到的最高分辨率。
相机搭配远心镜头实时拍摄，通过红外光源打光，可检测硅基芯片的电路缺陷。广泛适用于半导体、光伏、农业、印刷等行业的AOI设备。
AI智能，释放无限创造力
ID3000XM药盒高速读码
海康机器人ID3000XM工业读码器外观采用全新的工业设计语言，在颜值、性能、尺寸、易用性等方面均有突出表现。ID3016XM读码器，选用优质的全局快门CMOS传感器和高性能硬件平台，出图帧率可达120fps，结合深度学习算法，识读效率高，能轻松应对高速运动读码场景，可广泛应用于快消品包装、烟草、锂电、物流等高速读码场景。
SC3000X 汽车零部件检测
SC3000X是一款集成了成像技术、算法运算、存储功能以及通信模块的视觉传感器。其体积小巧、外形紧凑，在实际应用中的安装操作更具灵活性和多变性。传感器内部嵌入了读码、有无、正反、测量、识别和计数等防错检测算法，同时提供在线注册的方式，在线注册少数几张样例图片即可完成一个AI模型的训练，轻松实现产品的检测和判断，适合应用在各类亮度变化大、换型频繁的场景。
SC6500-AI-WID晶圆OCR识别
SC6500-AI-WID是专门针对半导体行业开发的AI智能相机，采用高性能AI嵌入式平台开发，内置强大的VM算法开发平台，多种通讯协议，能应对更多更复杂的视觉应用，图形化交互和流程式操作，在保持智能相机高易用性的同时也提升了灵活度。从简单的有无判断，到复杂的缺陷检测，SC6500-AI-WID都能轻松应对，同时，针对半导体行业的关键应用需求，特殊定制光学成像方案，内置强大的AI算法，轻松实现字符信息和条码内容的读取。
深度感知，开拓智能新境界
连接器缺陷检测
汽车连接器通常存在缺针、多针、断针、偏位等问题。我司采用两台DP3120相机进行针脚成像，双相机对头拼接方法可有效消除由于连接器塑料壳边沿形成的视野盲区，全面提升成像视野范围。DP3000系列相机内置的抗反光干扰算法可以优化针脚的成像效果。在处理针脚排列问题上，VM 3D算法开发平台特别推出了一种专用算子技术，显著地降低了检测方案搭建的难度，帮助客户快速输出检查结果。
锂电外壳缺陷检测
锂电池顶盖多功能检测主要应用在锂电池的中段生产工艺，实现对顶盖平整度、密封钉缺陷以及顶盖周边焊接缺陷的精确检测。我司检测方案提供了针对化学电池焊接缺陷如炸点、凹坑、断焊等缺陷的可视化确认，以及对密封钉上的鱼鳞纹的清晰成像。
方案采用3台带有抗反光干扰算法的3D激光轮廓传感器，其中两台DP3060型号的相机主要负责顶盖平整度的检测和周边焊接缺陷的检测，另外一台DP3020型号的相机则专用于密封钉缺陷的检测，作为3K系列的一员，该型号相机突破性地实现了X轴分辨率3.6-4.4μm，尤其适用于检查工件细小部位的缺陷和尺寸。
硅片厚度检测
硅片分选工位采用六台DP3020相机，以两两对射的方式，获取三组轮廓数据，通过VM 3D软件，搭建平均厚度/TTV/线痕检测方案，输出统计结果。其中，硅片平均厚度重复性≤0.5μm，TTV检测重复性≤1.5μm，线痕检测重复性≤2μm，满足行业要求，同时相机内置杂光抑制算法、振动补偿算法，大大提升了系统检测精度和稳定性。
3D视觉引导工件上下料
机器人视觉引导工件抓取系统，采用自主研发的激光振镜3D相机，对于料筐内堆叠且反光的连杆呈现出清晰、准确、完整的3D点云数据，Z轴重复精度可达0.2mm。搭载自研的Robotpilot机器人视觉引导软件平台，可视化、无代码的进行流程搭建，软件智能规划机械臂的运动路径，避免碰撞，在保证系统稳定运行的同时也大大降低了用户的学习成本。
