三星晶圆代工事业冲刺先进制程再催油门，进逼台积电。南韩媒体报导，三星4纳米良率已从年初的五成跃增到75%，已可与台积电相比拟；3纳米良率则达60%，在更先进的2纳米制程与台积电竞争的本钱更雄厚，后续更有机会抢台积电订单。
对于三星先进制程良率传出大跃进，台积电一贯不评论对手，加上现为法说会前缄默期，公司昨（12）日未评论。
韩国经济日报与BusinessKorea报导，HI投资证券半导体分析师朴相昱（音译）11日发布报告指出，三星4纳米良率已提高到75%，3纳米良率则改善到60%。今年初时，业界预估三星4纳米良率约50%。
3纳米和4纳米等先进制程技术良率超过60%，意味这些制程生产已达稳定水准。朴相昱研判，三星能提高良率的原因之一，是芯片业景气趋缓，「随着整体产业放缓，晶圆厂产能利用率降低，三星投入更多测试晶圆于改善良率」。
他指出，「之前三星10纳米以下良率改善放缓，致使三星不断延后推出产品，而良率是苹果、英伟达及高通等大厂转向台积电投片的关键」，台积电和三星去年资本支出差距因而拉大到3.4倍，产能差距也扩大到3.3倍，「在7纳米技术以下的制程节点，台积电去年全球市占率接近90%，让三星更难赶上」。
朴相昱认为，现在三星先进制程良率已几乎和台积电相当，提高赢回高通、英伟达等客户订单的机率，诱因包括采用环绕闸极（GAA）电晶体架构的3至5纳米制程良率改善，以及芯片业希望扩增供应来源。其他分析师也说，三星3纳米良率改善后，在更先进2纳米制程与台积电相竞争的本钱更雄厚。
这项技术落后，三星难上加难
人工智能（AI）狂潮造成英伟达（NVIDIA）GPU供不应求和价格狂飙，英伟达旗舰A100和H100 GPU由台积电独家供应，三星电子未能抢下任何订单，原因是台积电的先进封装技术CoWoS领先三星电子。
GPU是聊天机器人ChatGPT等生成式人工智慧的大脑，英伟达在全球AI GPU市场拿下逾90％的市占率。AI产业快速发展带动英伟达GPU需求暴增，A100和H100 GPU完全由台积电代工，6月初台积电在英伟达要求下提升封装产能。
台积电凭借着先进封装技术CoWoS，独家代工英伟达的芯片。AI芯片需要快速有效地处理资料，在技术上面临挑战，故需要先进封装技术。封装技术被视为是提升芯片效能的方法。
台积电在2012年推出CoWoS技术，并持续升级该技术。除了CoWoS，台积电也有其他封装技术。如今英伟达、苹果和超微（AMD）的核心产品都少不了台积电和其封装技术。
意味着英伟达可依靠台积电的封装和代工，获得芯片成品。换言之，客户不仅关注晶圆代工厂的芯片制造能力，也会留意芯片制造后的封测能力。除了台积电外，台湾半导体封装业者主导全球封装市场，拿下52％的市占率，日月光为全球最大封装厂。
虽然三星去年领先台积电量产3纳米芯片，但台积电无可匹敌的封装技术说明了，为何辉达和苹果等全球科技巨擘仍然倚重台积电。于是AI和自驾车芯片大单全由台积电吃下，三星与台积电的市占差距越来越大。
在此同时，三星竭尽全力开发先进封装技术I-cube和X-cube。三星在6月27日的三星晶圆代工论坛发下豪语，不仅要提升封装技术，还要建立相关生态体系，拟与台积电展开封装大战。
台积电靠先进封装独拿许多大厂订单
据调研机构TrendForce 先前预估，今年搭载GPU、FPGA、ASIC等芯片的AI伺服器设备，出货量将来到120万部，年增达38.4%，在整体伺服器出货量比重近9%，预计2022年至2026年的出货量年复合成长将来到29%的可观数据。不过，涉及到AI伺服器的先进封装产能供不应求，目前绝大多数由台积电的CoWos所生产，台积电总裁魏哲家之前也不讳言，由于产能紧绷，有可能将后段封装产能On Substrate外包给其他厂商。
根据台积电2020年所宣布，由SoIC(系统整合芯片)、InFO(整合型扇出封装技术)、CoWoS(基板上芯片封装)所组成3D Fabric平台，提供业界最完整且最多用途的解决方案，用于整合逻辑小芯片技术(Chiplet)、高频宽记忆体（HBM）、特殊制程芯片，实现更多创新产品设计。台积电说明，将与业界共同在先进封装研发上持续推进，甚至包括先进制程竞争对手三星等厂商都有加入。
现任讯芯-KY董事长、台积电前共同营运长蒋尚义在2009年开始就积极推动台积电先进封装技术研发，并于2012年首次导入CoWoS 先进封装技术，由于摩尔定律受限于物理极限，各家厂商无不想尽办法提升性能、效能与能耗表现，封装技术就成为关键，这也是为何台积电后来都能独拿苹果订单，除了先进制程技术之外的主要原因。
三星虽然在2022年声称开始3纳米制程量产，并率先台积电采用环绕闸极场效晶体管架构(GAAFET)，但在其先进制程良率远远落后台积电，甚至封装技术也不如台积电有效整合的情况下，让目前AI、自动驾驶的先进制程芯片生产订单都在台积电手上。
