美光：投资8.25亿美元建新工厂
当地时间6月22日，美光科技宣布，计划在印度古吉拉特邦投资8.25亿美元建造一座新的芯片组装和测试工厂，而这也是该公司在印度的首家工厂。
美光表示，新工厂将专注于DRAM和NAND产品的组装和测试制造，以满足国内和国际市场的需求。
新闻稿显示，两期工程建设项目总投资将达到27.5亿美元，而美光公司仅承担8.25亿美元，印度中央政府、古吉拉特邦政府将根据此前出台支持半导体产业发展的ATMP（组装、测试、标记、包装）计划分别提供项目开支的50%、20%。
美光称，古吉拉特邦的新组装和测试工厂预计将于2023年开始分阶段建设。第一阶段将建设包括500,000平方英尺的规划洁净室空间，将于2024年底开始投入运营。同时，美光预计该项目的第二阶段将在本十年下半期启动，其中将包括建设规模与第一阶段类似的工厂。这两个阶段总共将创造多达5000个新的就业岗位。
有报道称，印度总理莫迪（Narendra Modi）已经批准美光的投资计划。印度铁路、通信、电子和IT内阁部长Shri Ashwini Vaishnaw表示，美光在印度投资建立组装和测试制造工厂将从根本上改变印度的半导体格局，并创造数以万计的高科技和建筑工作岗位。
应用材料：4亿美元设立新研发中心
除美光之外，应用材料亦于当天宣布，将在印度投资4亿美元设立新的研发中心。
应用材料表示，未来4年将投资4亿美元在印度班加罗尔附近设立新的工程中心，未来可能支持超过20亿美元的计划投资，并创造500个新的高级工程就业机会。
目前，应用材料在印度共有6个基地，并且还与班加罗尔的印度科学研究所，以及孟买的印度理工学院等两大机构密切合作。应用材料表示，在印度设立的工程中心将致力于半导体制造设备相关的新技术开发和商业化。
莫迪在会见应用材料CEO加里·迪克森时表示，希望邀请该公司帮助加强印度的芯片产业。
印度的半导体目标
随着通信、消费电子、汽车等行业的迅速发展，印度半导体市场需求及规模亦快速提升。据印度电子和信息技术部称，印度半导体市场规模预计将从2020年的约为150亿美元提升至2026年的630亿美元左右。
面对庞大的市场需求，当前，除了本土制造企业Sahasra Semiconductors等在积极布局建厂之外，许多国际大厂亦将目标瞄准印度。而印度为吸引国内外半导体厂商投资建厂，于2021年批准了一项价值100亿美元的激励计划。
根据此前的消息，鸿海集团、国际半导体财团ISMC、以及新加坡投资集团IGSS等外资企业均已宣布印度建厂计划，而晶圆代工大厂力积电也在今年初证实，与印度政府签署了合作协议，将协助在当地建立半导体晶圆厂。
此外，印度经济时报今年4月曾报道称，恩智浦半导体（NXP）正与台积电和格芯（Globalfoundries）等代工合作伙伴讨论在印度建立晶片制造厂的事宜。
莫迪此前表示，印度的目标是使印度成为全球半导体供应链的三大合作伙伴之一。
