CA168首页 >
自动化信息 >
综合信息 > 信息详情
又两家SiC企业获融资!今年以来产业融资超33亿元
第三代半导体包括碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN),整体产值又以SiC占80%为重。目前,国内政策利好,企业纷纷入局,人们对碳化硅在新能源汽车、电力能源等大功率、高温、高压场合的应用前景寄予厚望。SiC领域屡受资本青睐,融资不断。近日,又两家SiC企业宣布获得融资。据化合物半导体市场不完全统计,今年以来,已有30家SiC相关企业获得融资,融资金额超33亿元。今日,芯塔电子宣布完成近亿元Pre-A轮融资。本轮融资由吴兴产投领投,兴产财通、禾创致远、丛蓉智芯、苏纳微新跟投。资金将主要用于车规级碳化硅功率模块产线的建设、加速产品研发、提升产能及加强供应链保障等。芯塔电子创始人兼CEO倪炜江表示:目前,芯塔电子车规级碳化硅模块产线已经在浙江湖州完成落地,将于2023年底前完成通线。新建的模块封装线将紧密结合新能源汽车对新型SiC MOSFET模块的需求,公司已与战略合作的整车厂以及T1厂商达成了产品合作的意向,产品量产后立刻进行完整的上车测试与整车验证。本轮融资资金也将重点运用于产线建设。芯三代半导体科技(苏州)有限公司获数千万元融资,由海富产投、上海桦昀等投资方参与投资。芯三代成立于2020年,致力于第三代半导体关键设备——SiC外延设备的研发和产业化。据悉,该公司将工艺和设备紧密结合研发的SiC-CVD设备通过温场控制、流场控制等方面的设计,在高产能、6/8英寸兼容、CoO成本、长时间多炉数连续自动生长控制、低缺陷率、维护便利性和可靠性等方面都具有明显的优势。