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联发科宣布与英伟达联手开发汽车芯片

发布日期:2023-05-31 来源:全球半导体观察作者:网络
 
  导语:据介绍,MediaTek的智能座舱解决方案将运行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT软件技术,提供先进的图形计算、人工智能、功能安全和信息安全等全方位的AI智能座舱功能。

  5月29日,联发科(MediaTek)宣布与英伟达(NVIDIA)合作,为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。双方的合作将充分发挥各自汽车产品组合的优势,共同为新一代智能汽车提供卓越的解决方案。

  联发科表示,通过此次合作,MediaTek将开发集成NVIDIA GPU 芯粒(chiplet)的汽车SoC,搭载NVIDIA AI和图形计算IP。该芯粒支持互连技术,可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。

  据介绍,MediaTek的智能座舱解决方案将运行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT软件技术,提供先进的图形计算、人工智能、功能安全和信息安全等全方位的AI智能座舱功能。

  Dimensity Auto汽车平台承袭了MediaTek在移动计算、高速连接、多媒体娱乐等领域的专业技术积累,以及覆盖广泛的安卓生态系统。结合NVIDIA在AI人工智能、云、图形技术和软件方面的核心专业优势,以及NVIDIA ADAS解决方案,MediaTek将进一步全面强化Dimensity Auto汽车平台。
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