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汽车芯片大砍单,开启价格战

发布日期:2023-04-17 作者:网络

 2023年来大陆车市出现反转,汽车销售不如预期、车市价格战正蔓延至芯片端,去年消费电子芯片面临的需求低迷窘境,如今也在车用芯片领域上演。

 

今年来大陆汽车销售疲乏,车厂开始砍单车用芯片,传吉利就对电源管理IC、MOSFET、MCU等进行一定程度的砍单。摩根士丹利近期报告表示,各家车企要求芯片厂为当前汽车价格战买单,对于上述芯片除了砍单外,也出现业者要求供应商降价的现象。

 

每日经济新闻引述车用芯片业者表示,目前车用芯片需求全部快速下滑,去年其公司光是赛力斯的业绩就多达人民币(下同)9,800万元,但今年车市销售冷淡,至今业绩仅1,400万元,预估全年业绩只有6,000万元。

 

业者表示,当前芯片厂商之间也如车企大幅降价厮杀,许多厂商已开始考虑调整生产线,可能把车用芯片产线转为生产工业级芯片。

 

在去年消费电子芯片萎靡状况下,因为车市爆发,许多业者将汽车领域视为避风港,将产能转向车用芯片。但业者表示,短短半年时间不到,车用芯片市场从价格飞涨和一片难求的背景,转为砍单与降价促销。报导引述英飞凌员工表示,大陆当地芯片厂商做MCU等芯片较多,芯片性能相对不高,受砍单潮影响更大。

 

今年以来大陆车市低迷,未能延续去年的爆发增长,尽管2、3月多家知名车企均大幅降价刺激销量,但成绩未有明显起色。大陆乘联会数据显示,3月狭义乘用车零售销量仅年增0.3%,整个首季狭义乘用车零售销量较去年同期锐减逾13%,批发销量方面同样衰退7.3%。

 

各车厂还为成本着手调整对芯片的需求,如特斯拉执行长马斯克表示要大幅减少碳化矽用量。报导引述业内人士表示,特斯拉可能是因为碳化矽MOSFET性价比不高而降低用量,转用更传统的矽基IGBT替代。摩根士丹利报告也表示,虽然整体车用芯片需求骤降,但当前功率IGBT仍维持相当需求。

 

此外,与电动车共同吹起的自动驾驶旋风目前也有缓和迹象,报导引述业者表示,今年因为成本压力,车企都大砍高阶辅助驾驶相关配置,譬如雷达和L3等级以上的辅助驾驶产品,认为用户对于这些配置的黏性不强、性价比不够,造成自动驾驶相关芯片的需求同样滑落。


芯片复苏,今年没希望??

 

日经报导,苹果、微软等19家台湾相关供应链的3月营收总额达1.07兆元(约353亿美元),较去年同期大减18.5%,是2013年来最大降幅。19家公司中有16家营收下滑,这是日经追踪Asia300科技大厂营收十年来,家数最多的一次,显示芯片和PC市场需求疲弱,全面复苏可能要等到明年。

 

IDC研究经理乌布拉尼表示,PC通路库存「仍远高于健全的四到六周范围。即使降价促销,通路和PC制造商的高库存情况预期会持续到今年中,甚至可能延续到第3季。」有些制造商认为要到明年或更晚才能全面复苏,主要取决于美国和中国大陆的经济状况。

 

通吃苹果及微软等订单的全球EMS龙头鸿海集团(2317)3月营收年减21%,台积电3月营收年减15.4%,是近四年来首见。全球第三大PC代工厂广达电脑也受到沉重打击,3月营收年减15.9%。

 

芯片龙头台积电今年首季营收5,086.33亿元,季减18.7%、年增3.6%,罕见未达财测低标;其中,3月营收更创17个月来低点,透露这波半导体库存修正与地缘政治交错影响,让台积电遭遇前所未有的硬仗。

 

鸿海则对本季营运保守看待,公司表示,考量目前进入大客户新旧产品转换期,加上2021年缺料状况在去年上半年缓解,导致去年上半年拉货动能高于一般季节性表现,在基期较高下,预估本季营运将较上季与去年同期衰退。

 

总体而言,台湾科技业者囊括全球80%以上的PC、90%的伺服器、60%以上的半导体,以及80%的电玩游戏设备订单,单月销售数据是这些商品需求的三个月领先指标,反映成品出货与上架之间的延滞时间。

 

PC需求疲软也直接冲击液晶显示器制造商和芯片制造商。LCD制造商友达光电3月营收年减31.6%,群创光电营收年减26.8%。在面临逆风的半导体业,DRAM大厂南亚科技3月营收年减68.1%。

 

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