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王传福重申,比亚迪半导体上市计划不变

发布日期:2023-03-31 作者:网络
 比亚迪半导体上市计划不变,只是进程上有一些调整,比亚迪董事长王传福在329日的业绩会上如是表述。

 

去年11月中旬突然终止创业板IPO后,比亚迪半导体上市计划一直备受关注。王传福在比亚迪2022年年度业绩会上对当时终止IPO进程作出解释。他表示,关联交易比例提升导致比亚迪半导体独立性变弱是终止的主因。

 

不过,当前市场普遍对比亚迪半导体业绩增长抱有较高预期。特斯拉此前曾放出消息称,将大砍碳化硅用量75%消息导致市场对IGBT趋之若鹜。业内普遍预计,随着车用需求大增,而且产能扩增缓慢,以及认证仍需时间与考虑长期客户关系,车规IGBT缺货问题至少在2024年中前难以解决。

 

独立性会增强

 

自去年11月中旬宣布终止IPO后,市场对于比亚迪半导体何时再度开启IPO进程颇为关注。

 

在业绩会上,王传福直言,比亚迪半导体上市计划不变,只是进程上有一些调整。对于去年为何终止IPO进程,他解释称,由于集团业务快速增长,需求量巨大,导致比亚迪半导体对集团的半导体销售比例较大,其自身的独立性也就变弱。

 

他同时也透露比亚迪半导体再次启动IPO的条件。他表示,比亚迪整车增长不可能每年保持如此高增速,而随着增长速度回归常态,相信未来比亚迪半导体业务依赖于集团比例会在适当时候降下来,届时将具备上市条件,“到时哪个市场有吸引力,就去哪上市。”

 

实际上,比亚迪半导体前身为深圳比亚迪微电子有限公司,早在2005年便进军IGBT行业,2020年正式更名为比亚迪半导体有限公司,并开启独立分拆上市之路。

 

在2020年,比亚迪半导体通过两轮超过27亿的融资,引入了包括中金、红杉、先进制造基金、小米产业基金等众多知名机构。从其此前的招股书看来,比亚迪持有72.3%股份,为第一大股东。

 

上市经历曲折

 

比亚迪半导体IPO经历颇为曲折,2020年比亚迪半导体开始筹备独立在创业板上市,2021年6月,深交所就受理了相关IPO材料。首轮问询后,由于发行人律师北京市天元律师事务所被证监会立案调查,不到两个月,IPO就遭遇中止。

 

在北京市天元律师事务所出具复核报告后,2021年9月1日,深交所恢复了比亚迪半导体的上市审核。但9月30日,由于财务资料过期,比亚迪的上市申请不得不再次中止。

 

2021年11月30日比亚迪更新相关财务资料后,深交所再次恢复发行上市审核,并于2022年1月27日成功通过创业板市委会的第5次审议会议,但一直没有提交注册。3月31日,由于比亚迪半导体该轮IPO财务资料过期,IPO进程再次中止。

 

而在去年11月15日晚,比亚迪突然发布公告称,终止推进比亚迪半导体分拆上市事项,撤回创业板上市相关上市申请文件。当时,比亚迪方面表示,待条件成熟时,将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。

 

市占率超20%

 

市场此前也猜测,其上市屡屡受阻的核心原因是与母公司比亚迪的关联交易过高,独立性不足。尽管上市前进行了一轮收购引资动作,仍未符合分拆上市要求。

 

从2018年-2021年这4年中,比亚迪半导体的营收分别是13.405亿元、10.963亿元、14.412亿元和31.659亿元。同期的净利润分别是1.039亿元、8511.49万元、5863.24万元和3.808亿元。

 

自2019年-2021年,来自母公司比亚迪的半导体业务占据比亚迪半导体营收比例分别为54.81%、58.84%和63.37%,销售金额分别为6.01亿元、8.48亿元、20.06亿元,三年合计达到34.55亿元。

 

值得注意的是,母公司比亚迪2022年销量实现爆发式增长,全年新能源汽车销量达到186.35万辆,同比增长208.64%。在这一年,比亚迪也超越特斯拉131万辆的销量,成为全球新能源汽车“销冠”。这也极大拉动比亚迪半导体在IGBT领域的市占率。

 

据财通证券研报显示,2022 年前三季度比亚迪半导体功率模块装机量市场份额达21.1%,接近第一名英飞凌的市场份额25.7%,同时也将国内车规功率半导体头部玩家斯达半导甩至身后。

 

 

 

IGBT缺货短期难解决

 

实际上,IGBT属于资金密集型行业,研发投入大,各环节的生产测试设备投入大,产能扩张是半导体重资产行业重要的决策之一。

 

据了解,比亚迪半导体此前已经在济南投建功率半导体产能建设项目,晶圆产线具有资本密集型的特点,投资金额较大,规模合计约为49亿元。比亚迪方面此前曾表示,面对新能源汽车行业的持续增长,新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。

 

东亚前海证券,一方面,需考虑扩建周期长短,是否能够顺应当前半导体产业所处周期阶段,确保产能释放时能够被充分消化;另一方面,IGBT对技术稳定性及安全性要求较高,认证周期较长,前期需持续大量的研发投入,沉没成本较高,对行业玩家有着较强的资金要求。

 

值得注意的是,特斯拉此前公开表示,将大砍碳化硅用量75%,而替代方案之一的IGBT则有望需求暴增。市场普遍认为,随着车用、工业应用所需用量大增,IGBT缺货问题至少在2024年中前难以解决。

 

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