2019年4月,安森美与格芯宣布达成协议,收购格芯位于美国纽约州East Fishkill的300mm晶圆,总价格为4.3亿美元(约合人民币29.35亿元),其中1亿美元已在签署最终协议时支付,3.3亿美元在2022年底支付。
根据协议,安森美几年内可在该厂增加300mm的生产,并允许格芯将其众多技术转移到该公司另外三个规模的300mm工厂,同时格芯将为安森美生产300mm晶圆,直至2022年底。对于此次收购,拓墣产业研究院曾在2019年安森美和格芯宣布此项收购时表示,这将成为安森美技术移转与扩增产能的利器。
在过去三年中,安森美一直在与格芯合作开发用于功率、模拟和传感产品的300mm晶圆厂,并改进了制造成本结构。随着此次收购的完成,该晶圆厂将成为安森美在美国最大的制造工厂,拥有40nm和65nm CMOS技术节点,具有图像传感器(CMOS )生产所需的专业处理能力。该交易包括独家承诺为格芯提供差异化的半导体解决方案和研发投资,因为两家公司合作建立未来增长。
安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury表示。“随着EFK的加入,安森美将拥有美国唯一的12英寸功率分立和图像传感器工厂,使能够在汽车电气化、ADAS、能源基础设施和工厂自动化的大趋势中加速增长。