凭借其在氮化镓器件领域的丰富经验和创新技术，致能科技致力于研发新一代氮化镓功率器件，在现有基础上全面提升氮化镓工作电压、导电能力、开关频率等关键性能参数，助力实现更高效的功率管理系统。
根据市场研究机构Yole Développement最新报告，全球功率半导体市场预计将由2020年的175亿美元增长至2026年的262亿美元，未来5年年均复合增长率达到7%。全球碳中和的共识带来了绿色能源管理、新能源汽车、可再生能源等领域的更高需求，而氮化镓芯片正是实现上述目标的关键技术。
“中国是全球最大的同时也是增长最快的功率半导体市场，氮化镓则是实现下一代功率系统进而实现碳中和的关键技术之一。凭借着工艺和器件结构的创新，致能科技将更加充分的发挥出氮化镓在功率领域的技术潜力，”博世创投投资合伙人及中国区业务负责人孙晓光表示，“对致能科技的投资将进一步丰富我们在第三代半导体领域的布局。”
氮化镓材料的BFOM(Baliga Figure of Merit，系用于评价功率半导体材料综合性能的最常用指标之一)参数分别达到硅材料的2400倍、碳化硅材料的5倍。由于其优异的材料性能以及制造工艺上的长足进步，氮化镓功率器件近年来正在快速进入快充、电源、IDC(Internet Data Center)等市场。尽管如此，由于器件结构的限制，氮化镓材料的优势仍远未得到充分发挥，基于氮化镓材料的功率器件性能仍有巨大的提升空间。
致能科技在氮化镓设备、工艺、器件以及系统设计等各领域，拥有全栈式的技术积累。凭借其在工艺及器件的底层创新，致能科技将进一步加速氮化镓的市场渗透，并逐渐将其应用领域扩展至汽车及工业市场。博世创投将与其它股东一起，共同为致能科技团队持续提供有力支持，助力中国第三代半导体产业发
